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2023-12-26 09:23:08
光计算新创Lightmatter完成1.55亿美元融资,推动硅基光电子产业化
2023-12-20 09:59:44
喜迎厦门优迅加入和光荟:专注于高速收发芯片解决方案
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韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
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台积电日本首座芯片工厂预计将于2024年2月建成
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华辰芯光获超亿元A1轮投资,聚焦光通信和激光雷达领域激光器
2023-12-12 10:06:09
英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心
2023-12-11 15:04:13
MACOM宣布达成收购Wolfspeed公司射频业务的最终协议
2023-12-06 11:32:16
Credo针对超大数据中心及AI应用推出业界首款用于LRO架构的800G DSP
2023-12-05 18:48:48
欢迎博蓝特加入和光荟: 深耕新型光电子材料及芯片制造领域
2023-11-29 10:04:14
SK集团将与韩国中小企业共享半导体等171项专利技术
2023-11-24 10:03:42
集团公司外部董事调研CUMEC公司
2023-11-24 09:32:52
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
2023-11-23 09:24:55
武汉光安伦完成近两亿元的C轮融资
2023-11-17 08:59:18
武汉华引芯半导体产能扩建项目完成
2023-11-15 09:05:39
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2023-10-20 10:09:58
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2023-10-19 10:20:16
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2023-10-17 16:51:22
安徽省投资210亿元支持合肥晶合集成电路打造12英寸晶圆项目
2023-10-16 09:17:11
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2023-10-13 10:42:46
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2023-10-11 10:27:00
【重磅】米硅科技推出光通讯“助力器”——msM系列MCU
2023-10-10 16:00:21
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2023-10-07 13:47:34
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2023-10-07 09:30:46
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2023-09-28 09:28:31
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