日本政府拟推10万亿日元计划以扶持芯片产业

光纤在线编辑部  2024-11-12 12:00:45  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。

11/12/2024,光纤在线讯,据路透社消息,周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。 

     该计划将提供价值 10 万亿日元(651 亿美元)或以上的资金支持,在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后,各国都希望加强对芯片供应链的控制。 

     草案显示,日本政府打算将该计划提交给下一届国会,包括为下一代芯片的大规模生产提供资金支持的法案。

     其主要目标是芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。

     Rapidus 由行业资深人士领导,计划与 IBM 和比利时研究组织 Imec 合作,从 2027 年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。

     去年,日本政府表示将拨款约 2 万亿日元(130 亿美元)来支持其芯片行业。

     该最新计划是政府全面经济计划的一部分,将于 11 月 22 日由内阁批准,该计划还将要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。 

     根据草案,政府预计经济影响总额约为 160 万亿日元。
关键字: 日本 半导体 政策
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信
微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。