导读:周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。
11/12/2024,光纤在线讯,据路透社消息,周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。
该计划将提供价值 10 万亿日元(651 亿美元)或以上的资金支持,在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后,各国都希望加强对芯片供应链的控制。
草案显示,日本政府打算将该计划提交给下一届国会,包括为下一代芯片的大规模生产提供资金支持的法案。
其主要目标是芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。
Rapidus 由行业资深人士领导,计划与 IBM 和比利时研究组织 Imec 合作,从 2027 年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。
去年,日本政府表示将拨款约 2 万亿日元(130 亿美元)来支持其芯片行业。
该最新计划是政府全面经济计划的一部分,将于 11 月 22 日由内阁批准,该计划还将要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。
根据草案,政府预计经济影响总额约为 160 万亿日元。
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