美国政府与台积电正式签署116亿美元CHIPS法案融资协议

光纤在线编辑部  2024-11-18 10:33:52  文章来源:原文转载  

导读:根据该协议,台积电将获得116亿美元的联邦政府融资,用于亚利桑那州晶圆厂的建设。

11/18/2024,光纤在线讯,据siliconangle网11月15日报道,今日(11月15日),白宫和商务部宣布,拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议,台积电将获得116亿美元的联邦政府融资,用于亚利桑那州晶圆厂的建设。

      此次融资包括高达66亿美元的直接资助和最高50亿美元的贷款选项。台积电预计将在年底前至少获得10亿美元的资金,因其已达到解锁资金所需的项目里程碑。

      这是首个获得批准的CHIPS法案融资协议,根据协议,台积电计划在该项目上投资超过650亿美元,将在凤凰城北部建造三家工厂。其中,第一家工厂已开始小批量生产芯片,包括为苹果公司iPhone 14系列提供A16仿生处理器,采用4纳米和5纳米工艺。

      台积电还计划在未来工厂采用更先进的技术,包括即将推出的1.6纳米节点,预计该工艺芯片在相同耗电量下性能将提升10%,或在相同性能下耗电量减少20%。

      此外,彭博社报道指出,未来几周将有更多CHIPS法案融资协议完成,GlobalFoundries Inc.可能是其中之一。GlobalFoundries今年年初已获得15亿美元融资,用于扩大氮化镓芯片生产能力和晶圆厂扩建项目。

来源:邮电设计技术
参考报道:siliconangle.com
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