日本政府将向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元

11/22/2024，光纤在线讯，日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约93亿人民币），以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标，进而推动国家生产尖端芯片。

      据了解，Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。该公司的目标是在2025年前在日本制造出最先进的2纳米芯片，并从2027年起实现尖端芯片的量产。

      此前报道称，Rapidus从ASML订购的EUV光刻机预计将于12月中旬抵达日本，这标志着EUV技术首次在日本部署，对日本半导体行业而言，这是其寻求成为全球主要参与者的重要一步。

      Rapidus被认为有潜力成为台积电的有力竞争者。2022年，Rapidus已与IBM签署了技术授权协议，并在日本北海道千岁市新建了晶圆厂。

      然而，该公司预计要实现2纳米芯片量产的目标，需要5万亿日元的投资。目前，Rapidus已经获得了9200亿日元的政府补贴以及日本各大银行提供的250亿日元投资，但距离5万亿日元的目标仍有一段距离。软银、索尼等现有股东已表示将追加投资，富士通也有望加入股东行列。

来源：C114通信网