导读:此外,美国政府拟向格芯提供约15亿美元的补贴,用于在纽约马耳他建造新的半导体生产设施,并扩大纽约和佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。
11/07/2024,光纤在线讯,据路透援引知情人士称,台积电、格芯和至少一家其他芯片制造商即将获得美国政府的《芯片法案》补贴。消息人士表示,美国商务部近期通知国会,至少有三家公司即将获得最终补贴。根据《芯片法案》,商务部长必须在达成任何超过1000万美元的交易前至少15天通知相关委员会。报道称,目前无法确定补贴宣布的时间或确切金额,但预计将接近初始金额。据悉,台积电美国公司于4月与美国商务部达成初步协议,美国政府拟向其提供66亿美元的补贴,用于支持在亚利桑那州新建三座晶圆厂。此外,美国政府拟向格芯提供约15亿美元的补贴,用于在纽约马耳他建造新的半导体生产设施,并扩大纽约和佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。
来源:格隆汇
光纤在线公众号
更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信