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日月光拟斥资1.55亿元取得日本土地 或为扩充先进封装产能

发布时间:2024-08-02 10:50:19 热度:239

8/02/2024,光纤在线讯,据台湾工商时报报道,半导体封测厂日月光日本子公司拟投资新台币7.01亿元(约合人民币1.55亿元),取得日本北九州市土地,为应对未来市场需求进行产能扩充。日月光先前表示,不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。 

来源:台湾工商时报
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