日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
发布时间:2024-06-12 11:10:54 热度:317
6/12/2024,光纤在线讯,日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布,将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。
根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。
Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元(IT之家备注:当前约 24.73 亿元人民币)后端工艺专项补贴,计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示:继共同开发 2 纳米半导体之后,我们今天非常高兴地正式宣布,我们已与 IBM 就建立芯片封装技术达成合作。我们将充分利用这次国际合作,确保日本在半导体封装供应链中发挥比现在更重要的作用。
来源:IT之家
根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。
Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元(IT之家备注:当前约 24.73 亿元人民币)后端工艺专项补贴,计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示:继共同开发 2 纳米半导体之后,我们今天非常高兴地正式宣布,我们已与 IBM 就建立芯片封装技术达成合作。我们将充分利用这次国际合作,确保日本在半导体封装供应链中发挥比现在更重要的作用。
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