富泰科技携手LIPAC为客户提供高性能光子系统级封装(O-SIP)产品
发布时间:2024-06-13 17:05:15 热度:865
6/13/2024,光纤在线讯,富泰科技与韩国光子技术企业LIPAC合作,推广和销售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技术的Optical System in Package (O-SIP)产品。
LIPAC的光子系统级封装(O-SIP)产品,基于扇出晶圆级封装(FOWLP)技术,利用12英寸大小的封装平台(图(a)),具有高生产能力,各种光子和电子芯片可以无缝集成等特点。在晶圆级封装过程之后,通过切割获得单独的封装,如图(b)-(c)所示。O-SIP有两个版本,根据光轴的取向不同 - 一个设计用于垂直光学封装(图(b)),另一个用于侧向光学封装(图(c))。随着AI算力基础设施的扩张、云计算的日益使用以及大数据和物联网的采用,光互连市场快速增长,O-SIP平台可以满足光互连市场中几乎所有的光学应用。
O-SIP的主要优势如下:
1、高性能:由于精细的金属结构,实现了最小的电信号损失。此外,它还提供了强大的散热能力。
2、生产效率和成本:通过晶圆级工艺实现高生产能力和低成本,模块客户所需的设备投资极少。
3、高可靠性:光引擎中的光子集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC)由模具结构机械保护。
4、可扩展性:高度集成的PIC-EIC封装不仅适用于可插拔收发器,也适用于共封装光学元件(CPO)或板载光学元件(OBO)。
LIPAC的O-SIP涵盖了各种互连技术,支持多模和单模光学。它可以集成各种PIC,如垂直腔面发射激光器(VCSEL)、光电二极管(PD)、电吸收调制激光器(EML)、分布反馈激光器(DML)、硅光子、飞行时间(TOF)传感器等,在光学行业中广泛使用。因此,光引擎为高数据速率的可插拔光学提供了理想的解决方案,例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上,适用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等应用。
关于LIPAC
LIPAC创立于2019年,总部位于韩国首尔,公司致力于采用突破性的O-SIP光学封装技术,为光子产业提供高性能、高效率的光学引擎产品及解决方案。LIPAC位于韩国忠清北道清州市的晶圆加工中心,不仅生产高品质的光学引擎产品,用于光学互连和传感器,还提供专业的晶圆级封装服务,满足客户在光学应用方面的多样化需求。
关于富泰科技
富泰科技(香港)有限公司正式成立于2005年,专注于先进光电技术应用,为光通信、工业与科研用户提供专业的物料选型、核心器件供应以及系统方案支持。
我们的客户群体包括通信行业系统集成商、国内外光通信器件、模块制造商,科研院所及工业企业等。如今,我们服务的市场覆盖光纤通信、数据中心、传感、精密检测、量子计算、新能源、工业加工及生命科学等领域。
基于对技术、产品、市场趋势的理解和把握,富泰科技与全球80多家在光电领域具有领导地位和核心技术的厂商密切合作,推动国外前沿技术和解决方案同国内光电产业接轨,整合优势产品和技术资源,为客户提供一站式解决方案。
富泰科技,一个值得信赖的商业合作伙伴。
富泰科技联系方式:
电话:400 169 1558
邮箱:info@photonteck.com
网址 : www.photonteck.com
LIPAC的光子系统级封装(O-SIP)产品,基于扇出晶圆级封装(FOWLP)技术,利用12英寸大小的封装平台(图(a)),具有高生产能力,各种光子和电子芯片可以无缝集成等特点。在晶圆级封装过程之后,通过切割获得单独的封装,如图(b)-(c)所示。O-SIP有两个版本,根据光轴的取向不同 - 一个设计用于垂直光学封装(图(b)),另一个用于侧向光学封装(图(c))。随着AI算力基础设施的扩张、云计算的日益使用以及大数据和物联网的采用,光互连市场快速增长,O-SIP平台可以满足光互连市场中几乎所有的光学应用。
O-SIP的主要优势如下:
1、高性能:由于精细的金属结构,实现了最小的电信号损失。此外,它还提供了强大的散热能力。
2、生产效率和成本:通过晶圆级工艺实现高生产能力和低成本,模块客户所需的设备投资极少。
3、高可靠性:光引擎中的光子集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC)由模具结构机械保护。
4、可扩展性:高度集成的PIC-EIC封装不仅适用于可插拔收发器,也适用于共封装光学元件(CPO)或板载光学元件(OBO)。
LIPAC的O-SIP涵盖了各种互连技术,支持多模和单模光学。它可以集成各种PIC,如垂直腔面发射激光器(VCSEL)、光电二极管(PD)、电吸收调制激光器(EML)、分布反馈激光器(DML)、硅光子、飞行时间(TOF)传感器等,在光学行业中广泛使用。因此,光引擎为高数据速率的可插拔光学提供了理想的解决方案,例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上,适用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等应用。
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LIPAC创立于2019年,总部位于韩国首尔,公司致力于采用突破性的O-SIP光学封装技术,为光子产业提供高性能、高效率的光学引擎产品及解决方案。LIPAC位于韩国忠清北道清州市的晶圆加工中心,不仅生产高品质的光学引擎产品,用于光学互连和传感器,还提供专业的晶圆级封装服务,满足客户在光学应用方面的多样化需求。
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富泰科技(香港)有限公司正式成立于2005年,专注于先进光电技术应用,为光通信、工业与科研用户提供专业的物料选型、核心器件供应以及系统方案支持。
我们的客户群体包括通信行业系统集成商、国内外光通信器件、模块制造商,科研院所及工业企业等。如今,我们服务的市场覆盖光纤通信、数据中心、传感、精密检测、量子计算、新能源、工业加工及生命科学等领域。
基于对技术、产品、市场趋势的理解和把握,富泰科技与全球80多家在光电领域具有领导地位和核心技术的厂商密切合作,推动国外前沿技术和解决方案同国内光电产业接轨,整合优势产品和技术资源,为客户提供一站式解决方案。
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