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高精度、高速、一体式丨Santec晶圆测厚系统 TMS-2000
高精度、高速、一体式丨Santec晶圆测厚系统 TMS-20007/19/2024,光纤在线讯,在半导体制造领域,晶圆的厚度测量对于确保产品质量和性能至关重要。随着技术的发展,行业对晶圆平整度和厚度的测量精度要求越来越高。SantecTMS-2000高精度晶圆测厚系统,为高精度测量提供定制化解决方案。 Sanetc的TMS-2000系统以非接触方式测量晶圆平整......
2024-07-19 08:50:17
Santec推出TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统
Santec推出TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统5/28/2024,光纤在线讯,随着半导体技术的不断进步,晶圆的制造精度要求也日益提高。Santec针对这一需求,推出了TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统,旨在解决晶圆表面研磨厚度不均和抛光均匀度等问题,从而有效避免因晶圆厚度不均导致的封装问题。 TMS-2000系统采用非接触方式测量晶圆的厚......
2024-05-28 16:33:09