您搜索的“SiGe”，共有76项相关结果。
| 不限 一周内 两周内 一个月内 三个月内 半年内 | |
| 光耀未来 | 工研拓芯(TOP-IC)参展CIOE2024圆满收官 | |
 | 9/14/2024，光纤在线讯，第25届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在深圳会展中心圆满落幕。作为业界领先的高速互联电芯片供应商，工研拓芯携最新研发成果和创新产品系列参展，吸引了众多国内外客户和合作伙伴的关注。
展台交流实况
工研拓芯携最新的400G/800G应用的全系列收发IC...... 2024-09-14 14:31:43 |
| 喜讯 | 掌握核“芯”力，工研拓芯荣耀入选姑苏重大创新团队 | |
 | 7/10/2024，光纤在线讯，7月10日，在2024年（第十六届）苏州国际精英创业周暨第五届苏州科学家日开幕式现场，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司杨文伟、朱文锐、卢嘉平博士团队被授予“姑苏重大创新团队”称号。
姑苏重大创新团队是苏州市为了支持在相关重点产业领域已取得杰出成绩，拥有重大原...... 2024-07-10 22:38:11 |
| TOP-IC 抗WiFi干扰高性能10G ONU CMOS芯片组赢得欧洲主要客户设计采用 | |
 | 6/19/2024，光纤在线讯，欧洲电信和媒体巨头Altice旗下通信与设备提供商AlticeLabs在他们新的ONU产品系列中采用了TOP-IC（工研拓芯）的创新型芯片组，包括有源WiFi降噪接收芯片以及突发双闭环激光驱动芯片。
SLR10G2L是一款10Gbps跨阻放大器(TIA)和限幅放大器...... 2024-06-19 17:35:18 |
| 瀚宸科技推出高性能10G APD TIA， 助力10G PON市场 | |
 | 5/06/2024，光纤在线讯近日，苏州瀚宸科技有限公司（简称：瀚宸科技）宣布推出高性能10GAPDTIA产品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入网布局的关键芯片，配合APD芯片，PL1106ATIA跨阻放大器将10Gbps高速光信号转化并放大为适应宽带差分100欧姆的高速电信号。PL11...... 2024-05-06 14:21:30 |
| 欢迎工研拓芯加入和光荟：深耕光电芯片研发 | |
 | 4/16/2024，光纤在线讯，今日，光纤在线会员平台“和光荟”迎来新会员——工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（TOP-IC）（简称：工研拓芯）。工研拓芯是一家集研发、销售、技术支持于一体的创新型企业，于2023年4月正式创立，总部位于苏州。公司深耕光电芯片领域，致力于研发低成本（CMOS）、高性能...... 2024-04-16 17:28:07 |
| 工研拓芯宣布量产用于10G-PON的高性能抗WiFi干扰芯片组 | |
 | 3/20/2024，光纤在线讯，SLR10G2L是一款10Gbps跨阻放大器(TIA)和限幅放大器(LA)组合式单片集成芯片，可与业内各种雪崩光电二极管(APD)配合使用，包括应用于10G-PONONU成本敏感的低带宽APD。
SLR10G2L具有正在申请专利的有源噪声抑制电路，可最大限度地减少因...... 2024-03-20 20:39:55 |
| 弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片 助力硅光模块市场 | |
 | 3/15/2024，光纤在线讯，硅光技术正日益崭露头角，成为人工智能与高性能计算领域不可或缺的关键技术方向。在这一领域中，硅光芯片以其独特的优势，成为CPO光引擎的理想产品形态。近期，光模块行业的领军企业更是明确指出，到2024年，400G和800G的硅光模块将迎来显著的放量增长和出货比例扩大。这一...... 2024-03-15 17:53:31 |
| 2024年1月PTL光通信论文评析 | |
 | 2/29/2024，光纤在线讯，光纤在线特约编辑：邵宇丰，王安蓉，陈超，胡文光，李文臣，杨林婕，柳海楠，张颜鹭，靳清清，岳京歌。
2024年1月出版的PTL主要刊登了以下一些方向的文章，包括：表面等离子体激元，光纤传感器、全介质超表面结构，象限探测器，电光调制器，光子雷达等，笔者将逐一评析。
1...... 2024-02-29 16:17:39 |
| 大连·高速光连接设计论坛圆满举办：从光互联到智能传感机器人互联 | |
 | 11/06/2023，光纤在线讯，由光纤在线、和弦产业研究中心主办，大连优欣光科技股份有限公司协办的“首届高速光连接设计论坛”近日在大连隆重举办。本次大会立足于高速互联、连接，探讨适用于光通信高速传输、连接，汽车互联，智能传感机器人的应用，吸引了来自电信运营商、机器人制造商、汽车互联方案提供商、光模...... 2023-11-06 16:30:42 |
| Tower与旭创合作开发多代硅光的光收发器 | |
| 9/14/2023，光纤在线讯，近日，以色列高价值模拟半导体代工解决方案的领导者TowerSemiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）和数据中心光学领域的领导者InnoLight(旭创），宣布合作开发基于Tower的硅光工艺平台（PH18）的多代高速光收发器。随着生产的进行，这种战略合作...... 2023-09-14 15:44:47 | |
| 工研拓芯中国总部成立并引入1亿人民币新投资 | |
| 8/31/2023，光纤在线讯，凭借成熟的产品组合以及经验丰富的开发和应用支持团队，新成立的光电IC半导体公司令人振奋，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（以下简称"TOP-IC"）宣布成立，这是一家全新的公司，总部位于中国苏州，致力于为全球光通信市场设计和供应世界一流的集成电路和半导体产品。
TO...... 2023-08-31 00:04:35 | |
| 从光通信的角度看中国阻挠Intel/Tower并购案 | |
| 8/17/2023，光纤在线讯，那天在杭州芯耘走访，听起许总说起妨碍他们这些高速电芯片公司发展的一个瓶颈就是内地找不到锗硅工艺的代工线（华虹宏力的产能满足不了）。今天看到新闻说中国政府没有批准Intel公司对以色列Tower半导体54亿美元的并购案，突然有点感悟。
雪球的资料显示，TowerSem...... 2023-08-17 11:59:46 | |
| 直播访谈光特科技叶瑾琳：光探测器产品的性能与市场演进 | |
 | 11/24/2022，光纤在线讯，在11月21日晚间的“光纤在线直播间”，邀请到了专注于光探测芯片的光特科技董事长兼创始人，叶瑾琳博士，与我们分享了当下热门的激光雷达市场对光探测器的选择与市场演进方向。叶博士精彩的分享更是将我们的直播间人气带向了新高，观众人数达到1539人，喝彩（点赞）次数达到6....... 2022-11-24 08:32:46 |
| 梦想在这里启航，米硅科技因业务扩张招聘各类工程师 | |
 | 9/08/2022，上海米硅科技有限公司因业务扩张需招聘质量体系工程师、CAD/EDA工程师、模拟芯片设计工程师、数字前端设计工程师等等。详情如下：
企宣主管
岗位职责：
1.公司宣传、推广策划，对外宣传稿撰写、审核、发布。
2.公司主页维护与更新。
3.公司出席的展会与论坛布展宣传工作。
4.公...... 2022-09-08 10:45:00 |
| 2022年2月PTL光通信论文评析 | |
 | 3/21/2022，光纤在线讯，光纤在线特邀编辑：邵宇丰，王安蓉，田青，于妮，杨骐铭，伊林芳，陈鹏，刘栓凡，李彦霖，袁杰，李冲，左仁杰。
2022年2月出版的PTL主要刊登了以下一些方向的文章，包括：微波分频器、光学自相关器、波分复用技术、硅光子接收机、FSO和RF-MIMO系统、DWDM技术等，...... 2022-03-21 12:45:53 |
| 立讯Luxshare在OFC2022与Macom, Multilane以及Credo合作展示400G系列模块 | |
| 3/10/2022，光纤在线讯，OFC2022消息，立讯技术Luxshare-Tech在本次OFC上通过三场展示体现了立讯的制造能力，创新能力以及供应商能力。
展示1：采用博通7nmDSP，MACOM高性能SiGeTIA/VCSEL驱动的400GQSFP-DD低功耗SR8光模块，XENA400G流...... 2022-03-10 15:04:34 | |
| 傲科光电完成B轮过亿元人民币融资 | |
 | 1/14/2022，光纤在线讯，近日，深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）完成B轮过亿元人民币融资，本轮融资由华登国际、三一集团、国投创业和珠海高科出资。
华登国际创立于1987年，是投资科技型公司知名的创业投资机构之一。在华登国际超过500家的被投企业里，包含了100多家半导体公...... 2022-01-14 09:56:44 |
| 突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403 | |
 | 12/09/2021，光纤在线讯，东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。
亚微米级固晶机DA4...... 2021-12-09 13:48:52 |
| 5G&DC新基建白皮书之《硅光芯片技术工艺大参考》欢迎咨询 | |
 | 12/01/2021，光纤在线讯，目前世界上很多国家，尤其是主要的工业国家，都把光电集成列为国家的发展战略。据最新报道，韩国宣布斥资4500亿美元打造“半导体强国”新战略。在美欧日韩均合纵连横、大笔押注芯片制造业回流和先进工艺的时刻，使用成熟且实用的硅光高级集成与先进封装技术无疑是在后摩尔定律时代进...... 2021-12-01 16:44:23 |
| MRSI周利民博士：5G化合物半导体器件芯片封装关键技术 | |
 | 11/04/2021，光纤在线讯，随着5G时代的到来，产业界对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件需求急剧增加。同时，随着基站通道数倍数增加和通信无线电波频率提升，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)是相关产品的关键技术之一。第十二届中国国...... 2021-11-04 11:39:20 |