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| Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师 | |
 | 11/13/2024，光纤在线讯，据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
根据规划，日本工程师将自2025年4月起将与TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架构师...... 2024-11-13 15:57:08 |
| 日本政府拟推10万亿日元计划以扶持芯片产业 | |
| 11/12/2024，光纤在线讯，据路透社消息，周一的一份草案显示，日本政府将提出一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。
该计划将提供价值10万亿日元（651亿美元）或以上的资金支持，在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯...... 2024-11-12 12:00:45 | |
| 日本先进芯片制造商 Rapidus：若2nm量产顺利，将建设1.4nm第二晶圆厂 | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。
小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂...... 2024-10-25 11:54:52 |
| 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm | |
 | 7/29/2024，光纤在线讯，7月25日消息，据日经新闻报道，日本首相岸田文雄最近访问了位于北海道的日本初创晶圆代工企业Rapidus。岸田文雄承诺，将通过新的立法为Rapidus量产2nm项目提供国家支持的资金。日本政府认为该工厂对该国至关重要，因为它将使日本能够在前沿节点上制造芯片。
Ra...... 2024-07-29 10:07:24 |
| 日本八大芯片制造商将斥资 300 亿美元参与生产竞赛 | |
| 7/09/2024，光纤在线讯，近日有报道称，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产量。
日经新闻汇总了日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机202...... 2024-07-09 17:44:01 | |
| 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术 | |
| 6/12/2024，光纤在线讯，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。
根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapi...... 2024-06-12 11:10:54 | |