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日本政府将向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元
11/22/2024,光纤在线讯,日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约93亿人民币),以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标,进而推动国家生产尖端芯片。 据了解,Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年......
2024-11-22 11:34:33
Tenstorrent与日本政府达成合作,将为其培养200名芯片设计师
Tenstorrent与日本政府达成合作,将为其培养200名芯片设计师11/13/2024,光纤在线讯,据路透社报道,近日,美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作,将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师,合约总价值约5000万美元。 根据规划,日本工程师将自2025年4月起将与TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架构师......
2024-11-13 15:57:08
日本政府拟推10万亿日元计划以扶持芯片产业
11/12/2024,光纤在线讯,据路透社消息,周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。 该计划将提供价值10万亿日元(651亿美元)或以上的资金支持,在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后,各国都希望加强对芯......
2024-11-12 12:00:45
日本先进芯片制造商 Rapidus:若2nm量产顺利,将建设1.4nm第二晶圆厂
日本先进芯片制造商 Rapidus:若2nm量产顺利,将建设1.4nm第二晶圆厂10/25/2024,光纤在线讯,据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道,日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称,若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。 小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂......
2024-10-25 11:54:52
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金,支持其2027年量产2nm
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金,支持其2027年量产2nm7/29/2024,光纤在线讯,7月25日消息,据日经新闻报道,日本首相岸田文雄最近访问了位于北海道的日本初创晶圆代工企业Rapidus。岸田文雄承诺,将通过新的立法为Rapidus量产2nm项目提供国家支持的资金。日本政府认为该工厂对该国至关重要,因为它将使日本能够在前沿节点上制造芯片。 Ra......
2024-07-29 10:07:24
日本八大芯片制造商将斥资 300 亿美元参与生产竞赛
7/09/2024,光纤在线讯,近日有报道称,包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到2029年投资约5万亿日元(约合310亿美元),以提高功率器件和图像传感器的产量。 日经新闻汇总了日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机202......
2024-07-09 17:44:01
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
6/12/2024,光纤在线讯,日本先进代工厂Rapidus本月初宣布,将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。 根据双方签署的协议,IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作,为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapi......
2024-06-12 11:10:54
英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队
5/07/2024,光纤在线讯,随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险,英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。 此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-EtsuPolymer,并将由英特尔日本部门负责......
2024-05-07 11:23:15
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
2/21/2024,光纤在线讯,日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidu......
2024-02-21 11:42:44
欧盟和日本合作推进半导体、网络安全和海底电缆
欧盟和日本合作推进半导体、网络安全和海底电缆7/04/2023,光纤在线讯,根据路透社报道,7月3日,欧盟工业主管蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)在会见了日本政要和公司之后,宣布和日本签署备忘录,深化与日本在半导体领域的合作,芯片对于国防、电子与汽车业发展至关重要,促使各国拿出具体作为加强控制关键技术。 布雷顿表示,欧盟将与日本......
2023-07-04 15:09:13
日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购 ASML 光刻机,加强技术合作
日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购 ASML 光刻机,加强技术合作6/26/2023,光纤在线讯,据日本经济新闻报道,日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产2nm工艺的日本晶圆代工商Rapidus与荷兰光刻机巨头ASML的合作,并联手进行技术开发。 ▲图源:ASML 报道称,ASML量产尖端半导体工艺所需的EU......
2023-06-26 12:14:53
日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴 帮助建设芯片工厂
4/26/2023,光纤在线讯,日本经济产业大臣西村康稔于4月25日宣布,对日本芯片企业Rapidus在日量产2nm芯片寄予厚望,日本政府将向该公司额外提供2600亿日元(约合人民币133亿元)的资金,用于其计划在北海道千岁市投建的一座半导体工厂。 据日媒报道,日本芯片制造商Rapidus于2月宣......
2023-04-26 10:41:30