河南鹤壁PLC芯片项目正在加紧建设

 3/1/2011，据鹤壁日报报道，河南仕佳光子有限公司负责人昨日表示，目前，项目正在紧张建设中，生产线车间已经有部分建成。

   自去年9月底开工，经过5个月的建设，该项目两栋生产线车间正在紧张建设中，其中一栋主体已完工，另一栋生产车间已建成一层；封装车间标准厂房有两栋主体封顶，正在进行内部装修。“另外，规划的光电子产业园前期设计工作也正在按时间节点有序推进。”这位负责人表示。

   据介绍，该项目由中科院半导体研究所、深圳仕佳通信科技有限公司、开发区管委联合投资，总投资6.5亿元，其中一期工程投资3亿元，去年9月份开工建设；二期工程预计今年年底前开工。

   据了解，硅基二氧化硅PLC型光分路器芯片，目前国际上只有美国、英国、丹麦等少数几个国家可以生产。该项目建成投产后，我市将在国内率先实现硅基二氧化硅PLC型光分路器芯片的自主知识产权研发和规模化生产，填补国内空白，并有望成为我国光集成的生产、研发中心乃至光芯片方面的生产基地，对于我市打造国家级电子信息产业基地、加快创新型产业集聚区建设也将起到极大的促进作。