光通信芯片
Credo 推出新系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
Credo携手Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
米硅科技OFC2024 展出新一代400G TIA ms82040
Coherent高意取得VCSEL性能重大进展 助力下一代AI网络建设
羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品
新的里程碑,华芯半导体25G VCSEL芯片累计出货量突破1000万通道
MACOM将在OFC 演示224G/多种LPO/1.6T/PON光电芯片解决方案
联合剑桥科技,赛勒科技OFC2024发布新型800G硅光引擎
工研拓芯宣布量产用于10G-PON的高性能抗WiFi干扰芯片组
芯波微电子发布用于400G ACC Redriver芯片
上海微系统所在8英寸SOI/铌酸锂异质集成技术方面取得重要进展
上海微系统所在硅基InP异质集成片上光源方面取得重要进展
Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计
弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片 助力硅光模块市场
厦门优迅国产10G ER/ZR/PON应用跨阻放大器出货达千万
米硅科技邀您相约第49届 OFC 2024
瑞萨电子回应关于绩效加薪、延迟和裁员的媒体报道
OFC 2024 | 元芯光电邀您相约OFC盛会 展位号4906
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台
喜报丨全力进军车载市场 老鹰半导体通过IATF16949认证
美国政府限制AMD公司向中国出售定制版AI芯片
台积电公布2023年中国大陆及日本建厂补贴金额
三星在印度开设新的半导体研究中心
比利时微电子研究中心IMEC切断与华为、中芯国际合作
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划
三安亮相2024年世界移动通信大会(MWC)巴塞罗那展
美光宣布量产 HBM3e 内存 将应用于英伟达 H200 AI 芯片
微电子所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
ADI与台积电加强合作 确保先进制程芯片长期供应
日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元
米硅科技邀您相约Asia Photonics EXPO 2024
台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO
基于硅基混合集成技术的新一代数据中心高速光模块光子芯片
MACOM公布2024财年第一季度财报
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
MACOM 2024财年第一季销售收入1.57亿美元
台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运
英飞凌与本田签署谅解备忘录 在汽车半导体领域展开合作
英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
Meta今年将部署自研定制芯片为AI研发助力
SK海力士正考虑在印第安纳州建先进封装厂
启航“双中心”见证这一年 | 光电子先导院:沐光而立 追光而行
光互连与HBM的结合:三星在存储技术领域的新动向
深紫科技UV-C LED助力奇瑞打造健康新座舱
英特尔 CEO:服务器和PC产品让步,定制芯片将在2025年后引领潮流
会员动态 | 厦门优迅荣获“福建省企业技术中心”认定
Enablence和Polar Semiconductor合作共同开发和制造光芯片
面向汽车及工业近中距离LiDAR应用,Coherent高意推出VCSEL照明模块平台
诺基亚计划在德国投资3.6亿欧元用于芯片设计
鸿海拟向印度合资公司投资3720万美元,或将与HCL在印成立芯片封测厂
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