IBM三星联合开展通信设备芯片技术基础研究

 1/13/2010,据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。

    IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产品中的芯片制造工艺。三星的研究人员将首次与位于奥尔巴尼纳米技术研究中心的芯片研究联盟的IBM科学家进行合作。

    两家公司开发的新制造工艺将进一步扩大它们在移动计算和高性能计算领域的领先优势。IBM和三星在一份声明中表示，“更智能化、移动性更高的新一代产品要求芯片制造技术有新的突破性进展，以满足用户在性能和可靠性方面的要求。”