英飞凌, Vitesse开展合作

不支持该视频10/1/2003, 英飞凌Infineon公司和Vitesse半导体公司今天宣布就现有和下一代的Sonet/SDH 成帧芯片以及时隙交换IC的互通展开合作。双方将为系统厂商提供一套完整的业界领先的端到端SONET/SDH解决方案。 合作包括双方针对160G, 320G以及640G SONET/SDH的芯片以及参考设计方案。而合作的首个成果就是英飞凌Tethys SONET/SDH 多速率成帧芯片和Vitesse的VSC9185 TSI芯片。