英飞凌RPR芯片解决方案
发布时间：2003-10-01 20:28:40 热度：3259
不支持该视频英飞凌（Infineon）的FreaTM PoS Framer/RPR MAC IC是业界首款和IEEE 802.17 RPR（弹性分组环）协议草案2.1版兼容的10G RPR芯片，这也是对英飞凌现有光网络解决方案的最新补充。
英飞凌表示该产品集成了以往最少需要4片IC才能完成的功能，具有极高的集成度，因而大大降低了用户设备的成本、功耗、体积，以及软硬件设计的复杂程度。
RPR技术支持光网络系统中的高速以太网通信，英飞凌此次推出的芯片可以完成PoS (Packet-over-SONET) 成桢器、RPR MAC (Media Access Control) 和 XAUI SerDes (串行/解串)功能，这些都是在城域网和广域网中部署RPR所必须的。同时，该芯片内置了1MB内存，支持16位800MHz SPI-4.2和4位 3.125GHz XAUI接口，因而在配置RPR时，不再需要外部SerDes产品就可将两个芯片连接在一起。
英飞凌表示该产品集成了以往最少需要4片IC才能完成的功能，具有极高的集成度，因而大大降低了用户设备的成本、功耗、体积，以及软硬件设计的复杂程度。
RPR技术支持光网络系统中的高速以太网通信，英飞凌此次推出的芯片可以完成PoS (Packet-over-SONET) 成桢器、RPR MAC (Media Access Control) 和 XAUI SerDes (串行/解串)功能，这些都是在城域网和广域网中部署RPR所必须的。同时，该芯片内置了1MB内存，支持16位800MHz SPI-4.2和4位 3.125GHz XAUI接口，因而在配置RPR时，不再需要外部SerDes产品就可将两个芯片连接在一起。
