您搜索的“chiplet”，共有15项相关结果。
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| Credo：凭借SerDes IP技术，实现从芯片级到机架级的高效互联 | |
 | 11/07/2024，光纤在线讯，AI的广泛应用推动着数据中心网络架构和光互联技术正经历着一场革命性的变革。AI浪潮驱动海量数据处理需求快速增长，算力需求的提升除了依靠GPU卡等核心硬件的性能提升，还需要更高的系统通信和网络通信能力作为支撑。
“AI集群的低利用率问题日益凸显，而光互联网络延迟和带...... 2024-11-07 14:54:52 |
| Credo 发布用于AI后端网络的800G HiWire ZeroFlap AEC | |
 | 10/15/2024，光纤在线讯，CredoTechnologyGroupHoldingLtd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，随着数据基础设施市场的快速发展，数据传输速率和带宽需求也不断攀升，Credo的产品以其卓越的表现，满足了上述市场对高带宽，高...... 2024-10-15 17:47:12 |
| 中国工程院发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）” | |
 | 10/09/2024，光纤在线讯，近日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港两地同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”，为科技创新攻关提供有益参考。包括生成式人工智能、空芯光纤通信系统、6G技术、星地融合通信、算力网、4D打印技术...... 2024-10-09 10:35:32 |
| 从ECOC工业奖得主看ECOC 2024技术进展 | |
 | 10/08/2024，光纤在线讯，9月22日到26日于德国法兰克福举办的第50届ECOC日前公布了今年的展会工业奖，包括首次设立的以世界级产品世界级技术为特色的过截止期奖，获奖名度如下：
最具创新的PON/5G/FTTX产品奖：中国移动50GPON
其他候选产品：InfineraICE-X400...... 2024-10-08 22:24:51 |
| Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化 | |
 | 9/11/2024，光纤在线讯，CredoTechnologyGroupHoldingLtd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400GQ112网络接口的HiWireSHIFTAEC(有源电缆Acti...... 2024-09-11 07:21:38 |
| Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相 CIOE 2024 | |
 | 9/04/2024，光纤在线讯CredoTechnologyGroupHoldingLtd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业。随着数据基础设施市场的快速发展，数据传输速率和带宽需求也不断攀升，Credo的产品以其卓越的表现，满足了上述市场对高带宽，...... 2024-09-04 15:24:18 |
| 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer优化数字仿真流程 | |
 | 8/09/2024，光纤在线讯，是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）宣布推出SystemDesignerforPCIe?，这是其先进设计系统（ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。SystemDesignerforP...... 2024-08-09 18:14:44 |
| AMD分享半导体技术发展趋势：GPU、Chiplet和先进封装 | |
 | 7/18/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
在当前半导体行业面临诸多挑战的背景下，AMD公司的CorporateFellow兼SVPSamNaffziger分享了他对行业瓶颈的见解以及未来发展方向。本文将详细探讨半导体芯片发展的主要瓶颈，以及未来5-10年内芯片技术可能的发展方...... 2024-07-18 09:34:32 |
| 紫光集团正式更名为“新紫光集团” 发起成立未来科技战略产业基金 | |
 | 7/12/2024，光纤在线讯，7月11日，由中国半导体行业协会主办、新紫光集团承办的“2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。会议现场，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”并发布全新品牌形象。同时，新紫光集团携手合作伙伴共同成立“未来科技战略产业基金”，助力我国未来科技...... 2024-07-12 09:25:11 |
| 为何台积电要推动3Dblox设计标准？半导体产业进入SysMoore时代 | |
 | 7/11/2024，光纤在线讯，近年来，半导体产业正经历一场重大变革。从NVIDIABlackwell、AMDMI300到TeslaDojo等最新芯片设计中，我们可以看到一个明显趋势：通过堆叠不同类型的芯片来构建计算系统。这标志着半导体行业已进入下一个发展阶段。本文将基于台积电前董事长刘德音在IEE...... 2024-07-11 10:01:33 |
| 美国宣布拨款16亿美元用于先进封装 | |
| 7/10/2024，光纤在线讯，当地时间7月9日（周二）拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（...... 2024-07-10 12:38:32 | |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 英特尔展示首款全集成光学计算互连芯片 | |
 | 7/01/2024，光纤在线讯，英特尔官网6月26日消息：英特尔公司在高速数据传输集成光子技术方面取得了新的里程碑。在2024年光纤通信大会(OFC)上，英特尔集成光子解决方案(IPS)集团展示了业界最先进、首款全集成光计算互连(OCI)芯片，该芯片与英特尔CPU共同封装并运行实时数据。
英特尔的...... 2024-07-01 10:25:00 |
| CFCF2024参展商 | 灵动芯光携超窄线宽模块、高功率FMCW线性调频光源等创新产品亮相 | |
 | 6/14/2024，光纤在线讯，随着光通信技术的飞速发展，行业内的新技术、新市场和新机遇不断涌现。2024年6月23日至25日，由光纤在线、和弦产业研究中心联合主办的CFCF2024光连接大会（ConnectedFiberConnectsFuture）在苏州知音温德姆至尊酒店盛大召开。本次大会集结了...... 2024-06-14 09:14:05 |
| 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术 | |
| 6/12/2024，光纤在线讯，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。
根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapi...... 2024-06-12 11:10:54 | |