| 不限 一周内 两周内 一个月内 三个月内 半年内 | |
| Zarlink Supercomm展示TDM Over IP | |
| 6/11/2004，领先的通信IC公司Zarlink半导体今天宣布将在Supercomm上的城域以太网论坛展区展示其TDM-over-IP/Ethernet处理器芯片。Zarlink的这些产品采用了CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)技术，可以经济有效地...... 2004-06-12 14:56:13 | |
| Zarlink 发布TDM-Over-IP芯片 | |
| 4/27/2004，Zarlink半导体公司今天率先推出具有突破技术的完全符合最新ITU标准的ZL50111系列TDM-over-IP包处理器。ITU最近公布了Y.1413-TDM-MPLSnetworkinterworking-Userplaneinterworking建议。该建议规定了MPLS网...... 2004-04-28 09:48:16 | |
| Zarlink 发布第二代TDM-Over-IP芯片 | |
| 9/17/2003，加拿大半导体公司Zarlink今天推出ZL50111系列包处理器芯片，成为业界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet芯片的厂商。该产品包括3种芯片，可以最多将32路T1/E1信号流以同TDM信号同样的质量和服务灵活性通过IP/Ethernet传送。采用这套芯片，用户...... 2003-09-18 08:39:48 |