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台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展 | |
10/10/2024,光纤在线讯,在2024年台积电OIP生态系统论坛上,台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC(3D集成电路)的设计效率。随着半导体技术的快速发展,3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程,而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 | |
OIF在2024年ECOC展会上引领互操作性风潮 | |
9/06/2024,光纤在线讯,昨日,OIF今日揭晓了其在2024年ECOC展会上现场互操作性演示的新细节,重点展示了800ZR、400ZR和多跨度光学器件、通用电气I/O(CEI)CEI-112G和CEI-224G、通用管理接口规范(CMIS)以及能效接口(EEI)与共封装等领域的最新进展。
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