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| Broadcom 收购 Sandburst | |
| 1/23/2006，Broadcom今天宣布收购数据包交换路由领域系统级芯片SoC产品半导体设计公司Sandburst。Sandburst目前可以提供完整的交换路由解决方案，包括数据包处理器，流量管理和交换芯片等。他们的这些产品都在正式发货。通过这次收购，Broadcom表示他们将可以提供完整的端到...... 2006-01-24 08:44:36 | |
| Sandburst获得1500万新投资 | |
| 2/17/2005，数据网络芯片供应商Sandburst公司今天宣布获得1500万美元新资金。NeoCarta投资公司领导了这次融资，投资者还包括新参加的SpaceVest公司和现有的Greylock,Matrix伙伴公司，3iUS公司，Intel公司等。这些资金将用于加快Sandburst产品的开...... 2005-02-18 08:48:04 | |
| Sandburst 推出第二代交换芯片组 | |
| 8/25/2004，领先的数据包设备硅芯片供应商Sandburst今天推出用于先进以太网交换机的第二代HIBEAM芯片组。Sandburst的BME-3200/SE-4000包交换芯片是一种专门针对高性能以太网交换设备的大容量，非阻塞交换芯片。SandburstCEOVinceGraziani表示第...... 2004-08-26 08:19:28 | |
| Linley发布交换芯片市场报告 | |
| 1/21/2004，市场调研公司TheLinleyGroup最新的交换芯片市场报告显示AMCC和Agere正在获得更多的市场份额，而Broadcom和Vitesse的市场却有萎缩。新兴公司中，DuneNetworks,ErlangTechnologyInc.,SandburstCorp.,和Zett...... 2004-01-22 18:47:57 | |
| NTT 投资以太网芯片厂商Sandburst | |
| 1/19/2004，以太网交换芯片的领先供应商Sandburst今天宣布获得NTT公司新的投资。该次投资让Sandburst的第三轮总投资达到了2000万美元，总融资达到了5700万美元。SandburstCEOVinceGraziani表示NTT是他们技术最终的消费者，他们需要一个可靠的可升级的解...... 2004-01-20 10:05:25 | |
| Sandburst 获得1950万美元新资金 | |
| 1/6/2004，包处理，转发芯片厂商Sandburst今天宣布获得第三轮1950万美元资金。Sandburst目前总共融资获得5600万美元。该公司目前已经成功推出第二代的HIBEAM包交换产品，并在北美和亚洲若干厂商赢得设计阶段的合同。Sandburst公司表示他们将利用这笔资金继续加强在Hib...... 2004-01-07 09:47:17 | |
| Sandburst 选择台湾代理 | |
| 8/26/2003，通信IC厂商SANDBURST（www.sandburst.com）今天宣布选择LITZ技术公司为自己在台湾地区的地方代理商。SANDBURST表示现今对于灵活的路由交换平台的需求正在逐渐增加，同时运营商坚持要求新的路由交换设备必须有足够的经济性。基于传统ASIC技术构建的路由交...... 2003-08-27 07:58:23 | |
| ADI推出高网络应用交叉点开关解决方案 | |
| 7/18/2003,美国模拟器件公司(ADI)日前发布了据称业界最低功耗的同步交叉点开关。这种新型芯片用于解决驱动企业网/SAN(存储区域网)、接入网和城域网的内部分组和基于小区的交换及路由系统中关于信号完整性、密度和低功耗设计所遇到的困难。
ADSX34的功耗为5W，据称仅为市场上同类产品的1/3...... 2003-07-18 18:15:37 |