您搜索的“Performance”，共有4项相关结果。
| 不限 一周内 两周内 一个月内 三个月内 半年内 | |
| 以色列DriveNets 和中国台湾Accton 推出采用博通 ASIC 的 AI 网络解决方案 | |
| 10/16/2024，光纤在线讯，据DriveNets昨日官网消息，创新网络解决方案的领导者DriveNets和超大规模数据中心、人工智能和边缘计算先进技术的领导者AcctonTechnology今天宣布成功测试并推出两款基于Broadcom的Jericho-3-AI和Ramon-3ASIC的新型白...... 2024-10-16 10:07:10 | |
| 复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 | |
 | 7/09/2024，光纤在线讯，记者8日从复旦大学获悉，该校高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程研究员带领团队设计出一种功能型光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管...... 2024-07-09 09:29:00 |
| 技术干货 | 信而泰测试仪表如何实现通信时延的高精度测量 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，01.网络时延概述：网络时延（Networklatency）是指一个报文或分组从一个网络的一端传送到另一个端所需要的时间。它包括了发送时延、传播时延、处理时延和排队时延。发送时延是主机或路由器发送数据帧所需要的时间，即从发送数据的第一个比特开始，到该帧的最后一个比特发...... 2024-07-08 16:37:12 |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |