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台积电：N2P和N2X IP已准备就绪客户可设计性能增强的2nm芯片
	11/25/2024，光纤在线讯，据tomshardware11月24日报道，世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术（2纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可...... 2024-11-25 11:40:34