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TFLN光子集成芯片提供商HyperLight获得3700万美元新投资
TFLN光子集成芯片提供商HyperLight获得3700万美元新投资9/27/2024,光纤在线讯,在全球对更高带宽和能效需求激增的背景下,领先的薄膜锂铌酸(TFLN)光子集成电路(PICs)解决方案提供商HyperLightCorporation今日宣布成功完成由SummitPartners领投的3700万美元(折合人民币约2.59693亿元)B轮融资。此轮融资的......
2024-09-27 08:22:57