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不限一周内两周内一个月内三个月内半年内
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴
	10/23/2024，光纤在线讯，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商HemlockSemiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元（备注：当前约23.15亿元人民币）的直接资金。 ▲多晶硅半...... 2024-10-23 10:15:56