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| 美国政府与台积电正式签署116亿美元CHIPS法案融资协议 | |
| 11/18/2024，光纤在线讯，据siliconangle网11月15日报道，今日（11月15日），白宫和商务部宣布，拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。
此次融资包括高达66亿美元的直接资...... 2024-11-18 10:33:52 | |
| Infinera获得9300 万美元《芯片法案》补贴资金 | |
 | 10/21/2024，光纤在线讯，据datacenterdynamics网站10月19日报道，美国商务部已同意向光纤网络供应商Infinera提供高达9300万美元的补贴资金。拟议的资金是根据《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利...... 2024-10-21 09:47:29 |