您搜索的“DRAM”，共有101项相关结果。
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| 印度首座12英寸晶圆厂启动 | |
| 11/06/2024，光纤在线讯，11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的FabIP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
今年9月27...... 2024-11-06 11:59:02 | |
| SK海力士Q3业绩创历史新高，HBM销售额同比增长330% | |
 | 10/25/2024，光纤在线讯，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.753...... 2024-10-25 11:18:06 |
| 三星削减EUV引进计划，与ASML的联合研究中心陷入困境 | |
| 8/21/2024，光纤在线讯，2023年12月12日（当地时间），韩国总统尹锡悦在荷兰国王威廉亚历山大、三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源和ASML时任首席执行官彼得·温尼克的陪同下，访问了位于荷兰费尔德霍芬的ASML总部。在此次访问中，尹锡悦表示希望加强韩荷半导体联盟，并表示：“我认为开...... 2024-08-21 10:34:47 | |
| AI芯片初创公司Groq在新一轮融资中募集到6.4亿美元 | |
| 8/07/2024，光纤在线讯，8月6日消息，美国人工智能（AI）芯片初创公司Groq于当地时间周一成功获得了6.4亿美元的D轮融资，以加强其云端大模型推理能力。
据了解，Groq最新一轮融资由BlackRock、NeubergerBerman、TypeOneVentures、CiscoInves...... 2024-08-07 11:59:27 | |
| 三星电子第二季度营业利润飙升，AI需求强劲驱动芯片市场 | |
| 7/31/2024，光纤在线讯，据路透社消息，三星电子今日发布了其2024年第二季度财务业绩报告，显示公司营业利润实现了显著增长，达到10.4万亿韩元（约合75.2亿美元），较去年同期激增超过15倍。
三星电子在声明中表示，公司第二季度的强劲表现主要得益于全球半导体市场的回暖，特别是人工智能（AI...... 2024-07-31 10:34:01 | |
| 台积电（TSMC）关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实 | |
 | 7/30/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中，张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发...... 2024-07-30 10:40:03 |
| SK海力士将投资68亿美元 打造全球AI芯片生产基地 | |
 | 7/29/2024，光纤在线讯，据财联社7月27日报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。
按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。
此前一天，这家英伟达的供应...... 2024-07-29 09:23:28 |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 美光：HBM销售额将在本财年增至数亿美元 | |
| 5/30/2024，光纤在线讯，在近日的摩根大通投资者会议活动上，美光科技表示，2025年HBM存储器供应谈判基本完成。美光执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳（SumitSadana）透露，美光科技的高带宽存储（HBM）销售额将在本财年攀升至数亿美元，并在2024年9月开始的下一财年攀升至数十亿美...... 2024-05-30 12:00:16 | |
| 美光计划投资逾50亿美元在日建厂，最快2027年投入运营 | |
| 5/29/2024，光纤在线讯，据日媒报道，美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。据称其最快2027年底便可投入营运。
美光计划在日建厂
据报道，美光科技预计将投入6000亿-8000亿日圆（约合51亿美元）。这座新厂将于2026年初动工，并安装EUV设备。
美光原...... 2024-05-29 09:08:47 | |
| 三星电子以调整半导体业务领导层来克服复杂危机 | |
| 5/23/2024，光纤在线讯，据韩媒报道，三星电子公司（SamsungElectronics）突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整，以克服其半导体业务面临的复杂危机。
5月21日，三星电子宣布任命未来业务规划组组长（副会长）JeonYoung-hyun为设备解决方案（D...... 2024-05-23 10:53:32 | |
| SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地 | |
 | 4/24/2024，光纤在线讯，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力（Capacity）。
当天，公司通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房（Fab）建设投...... 2024-04-24 17:50:07 |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 | |
 | 3/29/2024，光纤在线讯，3月27日，全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首...... 2024-03-29 10:10:28 |
| 美光宣布量产 HBM3e 内存 将应用于英伟达 H200 AI 芯片 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，美光科技今日宣布开始批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度开始发货）。
据官方资料获悉，美光HBM3e内存基于1β工艺，采用TSV封装、2.5D/3D堆叠，可提供...... 2024-02-27 11:41:37 |
| 美光CEO：2024年的HBM产能已经全部售罄 | |
| 12/27/2023，光纤在线讯，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEOSanjayMehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。
美光指出，专为AI、超级计算机设计...... 2023-12-27 15:18:29 | |
| 美光在马来西亚投资10亿美元建第二工厂 | |
| 10/17/2023，光纤在线讯，美光科技在马来西亚槟城开设了其第二家先进组装和测试工厂。该工厂初期投资总额达到10亿美元，预计未来几年还将再投资10亿美元用于建设和设备费用，使其面积增加到约13.9万平方米。
这座新工厂将进一步支持美光的可持续发展目标和环境倡议，即到2050年实现净零排放，到2...... 2023-10-17 16:51:22 | |
| SEMI：2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6% | |
| 7/12/2023，光纤在线讯，据台媒经济日报等报道，国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。
SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少2...... 2023-07-12 11:27:13 | |
| 美光计划投资10亿美元在印度建封装测试与模组产线 | |
| 4/26/2023，光纤在线讯，据印度《商业标准报》（BusinessStandard）4月24日消息，美国存储芯片大厂美光科技(Micron)正计划在印度建造一座新工厂，用于处理包括闪存和DRAM内存芯片的封装和测试工作。据悉，这座价值10亿美元(约合超过69亿元人民币)的新工厂将是美光在亚洲的又...... 2023-04-26 11:16:05 | |
| SK 海力士开发出业界首款 12 层堆叠 HBM3 DRAM 芯片 | |
 | 4/20/2023，光纤在线讯，SK海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。
SK海力士表示：“继去年6月率先量...... 2023-04-20 10:37:39 |