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| 台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展 | |
 | 10/10/2024，光纤在线讯，在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 |
| 台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户 | |
| 10/09/2024，光纤在线讯，AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者TimCulpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P...... 2024-10-09 09:49:46 | |
| Counterpoint：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9% 年增长约23% | |
| 8/27/2024，光纤在线讯，根据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于C...... 2024-08-27 09:49:02 | |
| 台积电（TSMC）关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实 | |
 | 7/30/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中，张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发...... 2024-07-30 10:40:03 |
| 台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增 | |
 | 7/22/2024，光纤在线讯，7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。
按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7n...... 2024-07-22 09:55:34 |
| 台积电获英特尔下一代AI芯片订单，将采用3nm制程及CoWoS封装 | |
| 7/16/2024，光纤在线讯，近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falconshores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tapeout），将在明年底进入量产。
业界指出，英特尔收购Habana后，维持后者独立运营模式，此次首度将Habana技术结合自...... 2024-07-16 10:34:22 | |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |