您搜索的“CoWoS”，共有16项相关结果。
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| 台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展 | |
 | 10/10/2024，光纤在线讯，在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 |
| 台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户 | |
| 10/09/2024，光纤在线讯，AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者TimCulpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P...... 2024-10-09 09:49:46 | |
| Counterpoint：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9% 年增长约23% | |
| 8/27/2024，光纤在线讯，根据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于C...... 2024-08-27 09:49:02 | |
| 台积电（TSMC）关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实 | |
 | 7/30/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中，张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发...... 2024-07-30 10:40:03 |
| 台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增 | |
 | 7/22/2024，光纤在线讯，7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。
按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7n...... 2024-07-22 09:55:34 |
| 台积电获英特尔下一代AI芯片订单，将采用3nm制程及CoWoS封装 | |
| 7/16/2024，光纤在线讯，近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falconshores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tapeout），将在明年底进入量产。
业界指出，英特尔收购Habana后，维持后者独立运营模式，此次首度将Habana技术结合自...... 2024-07-16 10:34:22 | |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 力积电总投资660亿元 12英寸铜锣新厂正式启用 | |
| 5/06/2024，光纤在线讯，据台媒报道，5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电于举行铜锣新厂启用典礼。目前，该厂已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片月产能将在近月到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。有消息称，力积电该厂旨在利用先进的晶圆上芯片(CoWoS)封装技...... 2024-05-06 10:10:16 | |
| 快讯 | 台积电披露硅光整合新进展 | |
| 4/25/2024，光纤在线讯，台积电披露硅光子整合新进展，公司表示，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。...... 2024-04-25 09:45:57 | |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 台积电持续扩大CoWoS封装产能 Q1将达17000片晶圆/月 | |
| 1/12/2024，光纤在线讯，据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（...... 2024-01-12 11:27:34 | |
| AMD携手台积电发布人工智能超级芯片 MI300 3D堆叠技术再创高峰 | |
 | 1/05/2024，光纤在线讯，据逍遥科技消息：AMD发布了下一代人工智能加速器MI300，采用先进的3D芯片集成技术，像层叠蛋糕一样垂直堆叠超过13块芯片。芯片和三维集成技术的结合实现了无与伦比的计算密度，并将关键机器学习工作负载的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I...... 2024-01-05 14:33:00 |
| 英伟达将和台积电合作，共同开发硅光子解决方案 | |
| 9/14/2022，光纤在线讯，近日，有相关媒体发布消息，透露台积电已参与一个由英伟达领导的硅光子集成合作研发项目。该合作项目将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电则负责提供COUPE先进封装技术。
据悉，台积电早在去年就针对数据中心市场推出了COUPE异构集成技术。COUPE技术是一种光电...... 2022-09-14 12:23:45 | |
| CREDO 发布单通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet，加速MCM ASIC的新产品供应 | |
 | 12/03/2021，光纤在线讯，2021年12月1日--中国上海--专注为800G/400G/100G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo，近日宣布推出新品3.2TbpsBlueJayRetimerChiplet。BlueJay通过64条56GbpsPAM4LRDS...... 2021-12-03 11:15:41 |
| 台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产 | |
 | 11/23/2020，光纤在线讯，据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与Google等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于2022年量产。
届时，Google及AMD将成为其第一批客户，Google计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而AMD则希望借此加大在与Intel...... 2020-11-23 10:06:57 |
| 台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊工艺和先进封装 | |
| 8/15/2018，台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。
首先在先...... 2018-08-15 09:19:05 | |