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| 日月光 | Chiplet与光电共封装解决方案 | |
 | 2/07/2025，光纤在线讯，随着人工智能时代的到来，云服务和人工智能计算对连接性能的需求持续增长。当摩尔定律发展放缓时，数据传输率要求已经超过了单一半导体技术的进步速度。这种转变突显了异质整合技术在解决带宽瓶颈方面的重要性。目前，外包半导体封装测试(OSAT)不仅受到先进制程集成电路封装需求的推...... 2025-02-07 15:21:06 |
| 是德科技展望2025技术研发领域的关注要点与未来走向 | |
 | 1/18/2025，光纤在线讯，进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人NileshKamdar重点探讨了上述关键的技术研发趋势，...... 2025-01-18 09:18:38 |