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天津见合八方展望SOA技术未来,推动光感知领域创新发展
天津见合八方展望SOA技术未来,推动光感知领域创新发展12/04/2024,光纤在线讯,近日,备受瞩目的首届分布式光纤传感技术及应用大会(DOFS2024)在江苏南京隆重举行。作为国内分布式光纤传感技术的重要参与者,天津见合八方光电科技有限公司(以下简称“天津见合八方”)荣幸参加此次盛会,发表SOA主题演讲,并与来自全国各地的专家学者、企业代表齐聚一堂......
2024-12-04 17:42:14
2024年10月PTL光通信论文评析
2024年10月PTL光通信论文评析12/04/2024,光纤在线讯,光纤在线特约编辑,邵宇丰,王安蓉,张颜鹭,张旭,许占夺,向泓劲,匡富豪,贾岚斯,2024年10月出版的PTL主要刊登了以下一些方向的文章,包括:光纤熔接、水听器、振荡器、神经网络均衡、半导体激光器、偏振器等,笔者将逐一评析。 1、光纤熔接 美国麻省大学的Aaron......
2024-12-04 11:03:38
台积电:N2P和N2X IP已准备就绪 客户可设计性能增强的2nm芯片
台积电:N2P和N2X IP已准备就绪 客户可设计性能增强的2nm芯片11/25/2024,光纤在线讯,据tomshardware11月24日报道,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术(2纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可......
2024-11-25 11:40:34
美国政府与台积电正式签署116亿美元CHIPS法案融资协议
11/18/2024,光纤在线讯,据siliconangle网11月15日报道,今日(11月15日),白宫和商务部宣布,拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议,台积电将获得116亿美元的联邦政府融资,用于亚利桑那州晶圆厂的建设。 此次融资包括高达66亿美元的直接资......
2024-11-18 10:33:52
爱立信携手南通移动部署基带节能解决方案
爱立信携手南通移动部署基带节能解决方案11/12/2024,光纤在线讯,据爱立信中国公众号消息,近期,爱立信携手中国移动通信集团江苏有限公司南通分公司为其现网中的3,200多个基站部署4G和5G基带节能解决方案。通过全天候不间断运行和优化基站能耗,在最大限度地减少人工干预的同时,该解决方案有效降低了运营与维护成本,提高了运营效率并降低了......
2024-11-12 10:56:58
Credo:凭借SerDes IP技术,实现从芯片级到机架级的高效互联
Credo:凭借SerDes IP技术,实现从芯片级到机架级的高效互联11/07/2024,光纤在线讯,AI的广泛应用推动着数据中心网络架构和光互联技术正经历着一场革命性的变革。AI浪潮驱动海量数据处理需求快速增长,算力需求的提升除了依靠GPU卡等核心硬件的性能提升,还需要更高的系统通信和网络通信能力作为支撑。 “AI集群的低利用率问题日益凸显,而光互联网络延迟和带......
2024-11-07 14:54:52
印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT
11/07/2024,光纤在线讯,印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司DreamChipTechnologies(简称DCT),这笔交易价值40亿卢比(4250万欧元,4740万美元)。DCT拥有72名员工,于2020年被中国企业汇顶科技收购。 今年11月5日,汇顶科技发布公......
2024-11-07 09:59:49
美国政府考虑推动英特尔芯片设计业务与AMD合并
11/06/2024,光纤在线讯,据semafor独家报道,美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔(Intel)的发展感到担忧,因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外,是否需要进一步的援助方案。 据知情人士透露,负责监督《芯片与科学法案》(CH......
2024-11-06 10:20:15
欢迎泽达半导体加入和光荟:专注于高性能EML/SOA/DML等光通信芯片
欢迎泽达半导体加入和光荟:专注于高性能EML/SOA/DML等光通信芯片10/30/2024,光纤在线讯近日,光纤在线会员服务平台“和光荟”迎来新会员-杭州泽达半导体有限公司(以下简称:泽达半导体),一家专注于高性能光通信器件研发、生产和销售的IDM高科技企业。未来,和光荟与泽达半导体将在品牌建设、市场推广上将展开紧密合作。 泽达半导体成立于2021年6月,坐落于......
2024-10-30 10:21:36
英特尔前董事会成员表示:英特尔必须剥离制造业务
英特尔前董事会成员表示:英特尔必须剥离制造业务10/28/2024,光纤在线讯,面临财务困境的处理器大厂英特尔,传出四位前公司董事呼吁将其晶圆制造业务完全分拆为独立公司。 四位前董事包括ReedHundt、CharleneBarshefsky、JamesPlummer和DavidYoffie。在这四位前董事当中,ReedHundt曾任美国联邦......
2024-10-28 10:34:37
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴10/23/2024,光纤在线讯,美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商HemlockSemiconductor(下文简称HSC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元(备注:当前约23.15亿元人民币)的直接资金。 ▲多晶硅 半......
2024-10-23 10:15:56
美国财政部发布加强美国半导体产业的最终规则
10/23/2024,光纤在线讯,据美国财务部官网昨日消息,今天,美国财政部(Treasury)和美国国税局(IRS)发布了拜登-哈里斯政府的《芯片与科学法案》(CHIPSandScienceAct)中设立的先进制造业投资抵免(CHIPSITC)的最终规则。拜登总统和副总统哈里斯支持《芯片和科学法案......
2024-10-23 09:58:48
Infinera获得9300 万美元《芯片法案》补贴资金
Infinera获得9300 万美元《芯片法案》补贴资金10/21/2024,光纤在线讯,据datacenterdynamics网站10月19日报道,美国商务部已同意向光纤网络供应商Infinera提供高达9300万美元的补贴资金。拟议的资金是根据《芯片与科学法案》授予的,将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂,以及在宾夕法尼亚州伯利......
2024-10-21 09:47:29
Credo 发布用于AI后端网络的800G HiWire ZeroFlap AEC
Credo 发布用于AI后端网络的800G HiWire ZeroFlap AEC10/15/2024,光纤在线讯,CredoTechnologyGroupHoldingLtd(纳斯达克股票代码:CRDO)是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业,随着数据基础设施市场的快速发展,数据传输速率和带宽需求也不断攀升,Credo的产品以其卓越的表现,满足了上述市场对高带宽,高......
2024-10-15 17:47:12
ASML CEO 傅恪礼:亚洲仍将是领先的芯片生产地
10/10/2024,光纤在线讯,ASML总裁兼CEO傅恪礼(ChristopheFouquet)近日在接受外媒采访时表示,尽管西方国家正在增加芯片生产,但不太可能改变亚洲在芯片行业中的主导地位。 该采访发生于傅恪礼参加台积电德国厂奠基仪式后的数周,在接受采访时傅恪礼表示,除了建设获得补贴的芯片工......
2024-10-10 10:54:59
台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展
台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展10/10/2024,光纤在线讯,在2024年台积电OIP生态系统论坛上,台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC(3D集成电路)的设计效率。随着半导体技术的快速发展,3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程,而3DBlo......
2024-10-10 10:50:19
中国工程院发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)”
中国工程院发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)”10/09/2024,光纤在线讯,近日,中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港两地同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)”,为科技创新攻关提供有益参考。包括生成式人工智能、空芯光纤通信系统、6G技术、星地融合通信、算力网、4D打印技术......
2024-10-09 10:35:32
从ECOC工业奖得主看ECOC 2024技术进展
从ECOC工业奖得主看ECOC 2024技术进展10/08/2024,光纤在线讯,9月22日到26日于德国法兰克福举办的第50届ECOC日前公布了今年的展会工业奖,包括首次设立的以世界级产品世界级技术为特色的过截止期奖,获奖名度如下: 最具创新的PON/5G/FTTX产品奖:中国移动50GPON 其他候选产品:InfineraICE-X400......
2024-10-08 22:24:51
专访博众半导体:引领400G~1.6T光模块封装技术革新
专访博众半导体:引领400G~1.6T光模块封装技术革新9/20/2024,光纤在线讯,随着2023年生成式人工智能(AI)大语言模型的发布,AI应用的快速发展带动了对AI算力的迫切需求,进而催生了高速光模块市场的迅猛增长。在这一背景下,博众半导体,作为助力高速光模块研发和批量生产的自动化设备领军企业,推出了一款创新的平台型共晶机EH9722,该设备兼容......
2024-09-20 09:41:15
Credo发布HiWire SHIFT AEC新品:专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
Credo发布HiWire SHIFT AEC新品:专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化9/11/2024,光纤在线讯,CredoTechnologyGroupHoldingLtd(纳斯达克股票代码:CRDO)是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业,近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400GQ112网络接口的HiWireSHIFTAEC(有源电缆Acti......
2024-09-11 07:21:38