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| 广东电信携手华为推出“云网预知”联合创新系统 | |
| 11/19/2024，光纤在线讯，11月12日，中国电信广东公司（以下简称“广东电信”）联合华为举行“云网预知”联合创新系统上线仪式暨L4自动驾驶网络联合创新启动会，标志着双方在IP自智网络领域的合作迈上新的台阶。双方将共同努力，深入探索网络创新，稳步推动IP网络向高阶自智迈进。
“云网预知”联合...... 2024-11-19 11:41:28 | |
| 技术前沿 | 薄膜铌酸锂引领高速传输新时代 | |
 | 10/31/2024，光纤在线讯，AI数据中心的应用需求基本都是400G及以上的高速光模块，光模块速率的提升对芯片的带宽要求越来越高。目前400G以上速率的光模块有硅光和自由空间光两种技术方案，其中硅光的DR模块是目前的主流方案。
光模块的传输速率取决于调制器对光信号的调制速率，速率越高，调制器...... 2024-10-31 16:40:43 |
| 华为《数据中心 2030》详解CPO/OIO/光交叉及1.6T /3.2T时代光方案 | |
| 10/21/2024，光纤在线讯，近日，华为发布《数据中心2030》2024版报告，报告指出：数据中心是新型数字基础设施的算力底座，也是加速数字经济发展的“发动机”。未来十年，数据中心既要实现百倍算力提升，以满足快速增长的智能化业务需求，还要实现百倍能效提升，以满足绿色低碳可持续发展的长期目标。
...... 2024-10-21 17:20:25 | |
| SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入 | |
 | 9/24/2024，光纤在线讯，9月3日，SEMICONTAIWAN2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
据介绍，台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、...... 2024-09-24 16:43:41 |
| 光耀未来 | 工研拓芯(TOP-IC)参展CIOE2024圆满收官 | |
 | 9/14/2024，光纤在线讯，第25届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在深圳会展中心圆满落幕。作为业界领先的高速互联电芯片供应商，工研拓芯携最新研发成果和创新产品系列参展，吸引了众多国内外客户和合作伙伴的关注。
展台交流实况
工研拓芯携最新的400G/800G应用的全系列收发IC...... 2024-09-14 14:31:43 |
| 中国科学院西安光机所及孵化企业“海地空”科研成果联合亮相光博会 | |
 | 9/13/2024，光纤在线讯9月11日-13日，中国科学院西安光学精密机械研究所（简称“西安光机所”）携陕西光电子先导院科技有限公司、广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院、重庆中科摇橹船信息科技有限公司、飞秒光电科技（西安）有限公司4家孵化企业参展第二十五届中国国际光电博览会（简称“CIOE中国光博会...... 2024-09-13 20:55:09 |
| 优欣光展谱新篇，光博盛会绽华年 | |
 | 9/13/2024，光纤在线讯，2024年9月11日，深圳这座充满活力的创新之都再度迎来了一场科技盛宴——第25届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开展。
优欣光与光博会缘起于2019年，每年如约而至，如今，已是第五个年头。本届光博会，优欣光经过精心准备，凭借精湛的技术水准，高性...... 2024-09-13 10:48:20 |
| Abracon推出AOC97系列高精度宽温CMOS恒温晶振 | |
 | 8/19/2024，光纤在线讯，近日，Abracon推出AOC97系列高精度宽温CMOS恒温晶振，适用于多领域精准同步与计时。该系列是一种高精度恒温晶振（OCXO），采用紧凑的9.7mmx7.5mmx3.9mm四焊盘表面贴装（SMD）的封装方式。它通过基于SC切割、高“Q”谐振器的设计，在-40°C...... 2024-08-19 11:20:16 |
| 博升光电突破性3D相机荣获2024年R&D100大奖 | |
 | 8/09/2024，光纤在线讯，博升光电科技有限公司作为光子技术的领先创新者，凭借其革命性的偏振结构光3D相机（mHawkTMP100系列）荣获了享有盛誉的2024年RD100奖。这款尖端产品因其在3D传感应用中的革命性能力而广受赞誉，突显了博升光电在推进技术和解决关键行业挑战...... 2024-08-09 12:34:37 |
| Abracon 低抖动 CMOS 有源晶振，精确定时与低相位噪声的完美时钟解决方案 | |
 | 8/06/2024，光纤在线讯，Abracon新推出的ASDLJ/ASELJ系列低抖动CMOS有源晶振代表了时钟解决方案的重要进步，此系列晶振专门设计用于满足对噪声有严格要求的现代高科技应用。旨在提供超低抖动性能，这对于保持各种设备和系统中数字信号的完整性和可靠性至关重要。通过将CMOS技术与精度相...... 2024-08-06 17:06:07 |
| 硅基光电子的现状和未来：重庆ISSBO见闻 | |
 | 8/01/2024，光纤在线讯，CUMEC主办，Luceda协办的第四届硅基光电子论坛ISSBO今天开始在CUMEC附近的圣荷酒店举办。今天上午的大会论坛分别邀请了中山大学王雪华教授，北方华创史小平，还有我们都熟悉的黄卫平教授，WimBogaert博士做大会演讲。各位老师的精彩发言令人受益匪浅，意犹...... 2024-08-01 15:03:14 |
| 日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施 | |
 | 7/26/2024，光纤在线讯，近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。
此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳...... 2024-07-26 10:19:08 |
| 了解全球PIC市场：应用、挑战和未来前景 | |
 | 7/24/2024，光纤在线讯，来源：逍遥自动化设计
引言
光电子集成芯片（PIC）作为强大的技术出现，其应用范围广泛，从高速数据传输到先进的传感功能。本文将探讨PIC市场的现状、应用、挑战和未来前景，介绍PIC中使用的材料、对人工智能（AI）的影响以及推动市场增长的新兴应用。
PIC市场概览
...... 2024-07-24 10:09:15 |
| Marvell论文更新 | 用于数据中心光互连的低功耗数字信号处理的最新进展 | |
 | 7/18/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
导言
人工智能和云计算的爆炸式增长导致数据中心对带宽的需求空前高涨。然而，这种增长正受到数据中心实际供电能力的制约，对可部署的硬件造成了极大的限制。由低功耗数字信号处理（DSP）芯片支持的可插拔光模块被广泛用于数据中心的高速互连。如何在保持...... 2024-07-18 09:24:33 |
| 微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展 | |
 | 7/15/2024，光纤在线讯，近日，2024IEEESymposiumonVLSITechnology&Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
网路数据交互量爆炸式增长，促使通信技术的不断进步，5.5G...... 2024-07-15 17:41:18 |
| 通过微转移印刷实现完全集成的混合外腔激光器 | |
 | 7/11/2024，光纤在线讯，由于CMOS微电子产业的成熟以及绝缘体上硅（SOI）和氮化硅（SiN）平台的可用性，光子集成电路获得了巨大的发展。然而，由于硅的间接带隙导致其缺乏高效光源，因此有必要在电信波长领域的应用中集成III-V材料，如基于InP的增益材料。将InP增益材料集成到SOI和SiN...... 2024-07-11 10:17:56 |
| 喜讯 | 掌握核“芯”力，工研拓芯荣耀入选姑苏重大创新团队 | |
 | 7/10/2024，光纤在线讯，7月10日，在2024年（第十六届）苏州国际精英创业周暨第五届苏州科学家日开幕式现场，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司杨文伟、朱文锐、卢嘉平博士团队被授予“姑苏重大创新团队”称号。
姑苏重大创新团队是苏州市为了支持在相关重点产业领域已取得杰出成绩，拥有重大原...... 2024-07-10 22:38:11 |
| CFCF2024专访Keysight：更高速，靠是德 | |
 | 7/09/2024，光纤在线讯，过去二十多年来大家都习以为常的“光进铜退”到了今年突然不灵了。AI教主英伟达的新方案里竟然是铜线连接。CFCF2024上，编辑有机会找到是德科技Keysight的高速测试专家李凯传道解惑。是德在整个电子工业里面都是超然的地位，我们的问题也不必从是德自身谈起。我最关心的...... 2024-07-09 11:33:21 |
| CFCF2024 | 智算时代的光网络：从接入到城域，构建算力时代全光底座 | |
 | 7/01/2024，光纤在线讯，由光纤在线，和弦产业研究中心C&C，江苏省通信学会、南京光通信与光电子技术学会共同举办，飞宇集团、苏州创新联合体、海拓仪器、海光芯创、是德科技、永鼎股份共同协办，OIF、宇特光电共同参与主题策划的“CFCF2024光连接大会”6月23-25日在苏州知音温德姆至尊酒店圆...... 2024-07-01 19:09:34 |
| 行业科普 | 光电共封装（CPO）与Ayar Labs的封装内光I/O（In-Package Optics）的差异 | |
 | 6/20/2024，光纤在线讯，简介：随着数据中心不断发展，以支持更强大的人工智能、高性能计算和云计算应用，对更快、更高效的数据通信解决方案的需求与日俱增。传统的铜缆电气互连在带宽、延迟、能效和覆盖范围方面都面临着限制。硅基光电子技术利用半导体制造技术在硅芯片上实现了光学组件，为光互连应对这些挑战开...... 2024-06-20 22:03:05 |