您搜索的“CEA-Leti”，共有20项相关结果。
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| 应用分享丨以亚皮米级光谱分辨率测试PIC中的微环谐振腔 | |
 | 5/06/2024，光纤在线讯，微环谐振腔是集成光子学（PIC）技术中的关键组件。但随着它们的性能不断提高，需要越来越精确的测试和测量解决方案。EXFO的测试平台可以解决这一需求。
在集成光子学领域，微环谐振腔发挥了关键作用，是推动该技术发展的重要力量。作为一种干涉仪，它能够产生非常尖锐的光谱特征，...... 2024-05-06 10:48:55 |
| OFC2022：跟John Bowers教授学硅光集成新概念 | |
 | 3/09/2022，光纤在线讯，OFC2022第一天全体大会，来自UCSB的JohnBowers教授做当今和未来的硅光集成技术的主题演讲。在演讲中，Bowers教授提到了好多新概念。编辑把这些概念整理出来和大家一起学习。
Optical-frenquencysynthesizer光频合成器
201...... 2022-03-09 17:06:36 |
| 欧盟首个绝缘材料上铌酸锂LNOI工艺平台成立 | |
 | 2/14/2022，光纤在线讯，瑞士私立非盈利科研机构CSEM今天宣布创立欧盟首个绝缘体上铌酸锂（LNOI）光子集成芯片PIC工艺平台ELENA项目，并创立首个开放的流片产线。LNOI是全新的电光和非线性PIC平台，为超高速电信网络，光信号处理，可编程PIC，传感和光谱，LIDAR，量子信息处理和计...... 2022-02-14 22:40:41 |
| AT&T、爱立信高层将领导美国6G研究组织 | |
| 3/31/2021，光纤在线讯，专注于6G的美国行业组织NextG联盟邀请AT&T、爱立信、诺基亚和VMware高管来领导6G技术的开发，此次还介绍了其首批工作组。
AT&T副总裁兼首席技术官AndreFuetsch被任命为工作组管理机构的主席，爱立信硅谷技术部门主管JanSoderstrom被任...... 2021-03-31 09:28:07 | |
| Gazettabyte：Scintil光子打造III-V与硅一体的集成技术 | |
 | 2/10/2020,发光，调制，路由，滤光，检测，全部都在硅上实现的支持规模制造的半导体集成光路器件开发商SCINTIL光子上月底继去年九月获得440万欧元首轮融资之后再次成为业内关注的对象。这次关注他们的是著名的光通信博客Gazettabyte。
在女CEO兼CTOSylviaMenezo的领导...... 2020-02-10 17:59:20 |
| 法国硅光初创公司Scintil获400万欧元首轮融资 | |
| 9/19/2019,法国硅光初创公司Scintil光子日前宣布首轮融资400万欧元。Supernova投资，Innovacom和Bpifrance领导了这次投资，参加者还包括了CreditAgricoleAlpes发展和资助基金Foreis。Scintil表示将利用这笔资金用于开发针对数据中心应用的...... 2019-09-20 11:07:47 | |
| Leti发布研究成果实现标准CMOS工艺下硅光混合集成激光器 | |
 | 12/6/2017，欧盟公共科研平台CEA-Leti今天宣布旗下研究机构在200mm晶圆基于标准CMOS工艺流程实现混合三五族硅基激光器，这一突破代表着硅光工艺的新进展。这一成果在12月5日IEDM的文章“200mm全CMOS兼容硅光子平台的混合三五族/硅DFB激光器集成”进行了发布。
CEA-L...... 2017-12-07 11:04:47 |
| 2017国际光子集成会议：改变世界的集成光子技术 | |
 | 5/8/2017,由上海微技术国际合作中心SIMTAC主办，LioniX国际，电子科大，欧洲光子工业协会EPIC协办的2017国际集成光子会议今明两天在上海东锦江希尔顿逸林酒店举办。来自国内外一众光子集成领域的领军人物，包括今年OFC的大会演讲嘉宾，国际光子集成技术领域的先驱，荷兰埃因霍温大学Mei...... 2017-05-08 16:51:40 |
| OFC2017：专访PhoeniX Software公司 | |
 | 4/5/2017,荷兰PhoeniXSoftware公司是光子集成设计软件领域的先锋。去年的OFC期间，PhoeniXSoftware宣布和美国Sandia国家实验室联合发布针对硅光子器件设计和生产的软件设计工具包，用于Sandia的硅和氮化硅光子制造工艺线。今年的OFC上，PhoeniXSoftw...... 2017-04-05 17:14:30 |
| 为什么企业技术合作是可行的？ 再谈硅光产学研联盟 | |
| 5/27/2016,昨天发起倡议的“硅光产学研联盟倡议书”刷了许多人微信的屏，推出一天以来已经有易飞扬，亚派光电，华拓光通信，摩泰光电还有腾天昊宇五家企业表态参加。当然，也有好心朋友在微信上留言说这样的联盟很难在实际中坚持下去，不是企业运营的常态。今天我们这篇文章就试图回答这个问题，为什么硅光产学研...... 2016-05-27 15:33:58 | |
| Samtec加入CEA-Leti领导的IRT Nanoelec 硅光子项目 | |
| 5/21/2015,高速互联产品，微电子和微光学解决方案提供商Samtec今天宣布加入CEA-leti领导的IRTNanoelec硅光子项目。这个项目已经包括了CNRS和STMicroelectronics，MentorGraphics等，项目的目标是实现针对数据中心和高性能计算应用的硅光子技术产业...... 2015-05-26 10:41:35 | |
| Leti 和 LUCIOM 开发支持定位的高速LiFi通信设备 | |
| 9/16/2014,欧盟科研机构CEA-Leti和可见光通信开发商LUCIOM10日宣布合作启动高速率LiFi光模块研发。LUCIOM预期将在2015年年中提供可以针对不同LED光源的高速LiFi产品。
近年来可见光通信由于成本低，支持高速调制等优势，获得了广泛的关注。今年年初，LETI进行了基于普...... 2014-09-16 09:42:31 | |
| Leti 将在法兰克福展示LED可见光通信Li-Fi新成果 | |
| 3/27/2014,法国科研机构和科研成果转化机构CEA-Leti今天宣布将在3月30日到4月4日法兰克福举办的Light+Building2014大会上展示新的高速无线数据传输Li-Fi解决方案。这一方案基于高速调制用于照明的LED光源，最高科研获得3米范围内10Mbps传输速率，适合于高清晰度视...... 2014-03-28 16:53:35 | |
| CEA-LETI展示硅光子技术最新进展 | |
| 3/10/2014,法国科研机构CEA-Leti今天宣布将在OFC2014展示其硅光子器件库和3Dstacking技术。
Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子线路等。所谓3Dstacking技术致力于将CMOS芯片和硅光子器件结合起来。
Leti在会上还将介绍自己在硅环形谐振...... 2014-03-11 14:18:01 | |
| 欧洲在硅光子项目研发取得重要进展 | |
| 5/14/2013,法国科技研发机构CEA-Leti今天发来新闻稿宣称他们主导的硅光子研究计划获得新的进展——由于HELIOS项目的成功进展，欧洲在硅光子器件量产的道路上大大迈进了一步。HELIOS项目受到欧盟850万欧元资助，主要致力于打造基于CMOS工艺的硅光子器件的设计和制造的供应链（www....... 2013-05-15 11:42:23 | |
| OFC/NFOEC 2013回顾：从CEA-LETI再论创新环境 | |
| 3/31/2013,这次去OFC/NFOEC，比以往任何时候都对企业创新环境的问题有感触。这一方面是因为我最近一直关心这个问题，也是因为这次展会上采访的几家公司都和这个话题间接或直接相关。
英国的Phoenix光子开发的产品是最前沿的空分复用光通信系统的关键部件。空分复用至今其实还只是个概念，是纯粹...... 2013-04-02 06:51:39 | |
| OFC/NFOEC 2013回顾：器件篇 - 硅光子 | |
| 3/28/2013,3月19日晚上在会展中心隔壁的Mariott酒店一楼Elite会议厅，一场研讨会让许多人不顾OFC/NFOEC招待与会人士的晚会上的精美食物不顾，一定要过去听一听。虽然在后排的人几乎听不到前面的发言人在说什么，许多人坚持就是不走。是什么话题有这么大吸引力？这就是硅光子。
记得当时...... 2013-03-29 12:11:49 | |
| 欧盟启动PLAT4M 硅光子研究计划 | |
| 2/25/2013,Lightwave报道，欧盟启动4年期针对硅光子技术的欧盟PLAT4M（针对制造的光字库和技术）项目。该项目的目的是打造硅光子技术的整个产业链，聚集了以法国微电子和纳米技术研究中心CEA-Leti为领导的包括德国Aifotec公司等在内的15家欧盟企业和研究机构以及潜在用户。Ai...... 2013-02-26 11:21:34 | |
| 阿朗、Thales与CEA-Leti联手研发III-V半导体与硅材料技术 | |
| 4/11/2011，阿尔卡特朗讯贝尔实验室、Thales与CEA-Letu日前联合宣布，CEA-Leti已加入III-V实验室，增强研发中心的产业研发能力，该实验室居于全欧洲III-V半导体材料研究领域的最前沿。全新的公共与私人合作关系将结合III-V半导体与硅材料技术，开创新的研发视角并带来新的研...... 2011-04-11 11:29:02 | |
| 阿朗联手Thales与CEA-Leti研发半导体与硅材料技术 | |
| 4/8/2011,阿尔卡特朗讯贝尔实验室、Thales与CEA-Letu日前联合宣布，CEA-Leti已加入III-V实验室，增强研发中心的产业研发能力，该实验室居于全欧洲III-V半导体材料研究领域的最前沿。全新的公共与私人合作关系将结合III-V半导体与硅材料技术，开创新的研发视角并带来新的研发...... 2011-04-08 16:51:08 | |