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华虹公司证实:将代工意法半导体40nm MCU | |
11/22/2024,光纤在线讯,11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体在其投资者日活动上宣布,将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作,计划在2025年底于中国本土生产40nmMCU。意法半导体CEOJean-MarcChery表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈...... 2024-11-22 11:35:12 | |
日本政府将向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元 | |
11/22/2024,光纤在线讯,日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约93亿人民币),以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标,进而推动国家生产尖端芯片。
据了解,Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年...... 2024-11-22 11:34:33 | |
东南亚数据中心建设热潮:互联网巨头竞相布局 | |
11/21/2024,光纤在线讯,拓展东南亚制造,是近年来光通信产业的重要战略转移,根据光纤的统计,当下已有超过100家中国大陆光通信企业在东南亚地区布局。无独有偶,过去几年中,谷歌、英伟达、微软、字节跳动等全球科技巨头已在马来西亚、泰国等地投资数百亿美元建设数据中心。随着云计算和AI需求的激增,东...... 2024-11-21 10:10:05 | |
西安理工大学激光雷达团队再获国家重大科研仪器研制项目资助 | |
11/18/2024,光纤在线讯,近日,国家自然科学基金委员会公布了2024年度国家重大科研仪器研制项目的立项资助结果,由西安理工大学激光雷达团队华灯鑫教授主持的“云相态识别和液水/冰水廓线定量遥感系统研发”项目获批立项,资助直接经费822.48万元,研究期限5年。这是该团队第二次获批国家重大科研仪...... 2024-11-18 10:41:43 | |
Tenstorrent与日本政府达成合作,将为其培养200名芯片设计师 | |
11/13/2024,光纤在线讯,据路透社报道,近日,美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作,将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师,合约总价值约5000万美元。
根据规划,日本工程师将自2025年4月起将与TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架构师...... 2024-11-13 15:57:08 | |
爱立信与e& UAE签署6G合作谅解备忘录 | |
11/12/2024,光纤在线讯,据爱立信官网昨日消息,该公司已与阿拉伯电信运营商e&UAE签署了一份谅解备忘录(MoU),将共同合作探索6G技术、6G用例和未来网络演进。
谅解备忘录将作为定义下一代未来移动网络演进的早期合作,并将包括一系列旨在共同探索6G关键技术概念的技术讨论和合作。
e&...... 2024-11-12 16:41:15 | |
日本政府拟推10万亿日元计划以扶持芯片产业 | |
11/12/2024,光纤在线讯,据路透社消息,周一的一份草案显示,日本政府将提出一项650亿美元的计划,通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。
该计划将提供价值10万亿日元(651亿美元)或以上的资金支持,在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后,各国都希望加强对芯...... 2024-11-12 12:00:45 | |
俄罗斯拨款推进国产芯片光刻机生产 | |
11/11/2024,光纤在线讯,据cnews.ru网11月7日报道,俄罗斯工业和贸易部已拨款4.971亿卢布,用于开发光刻机所需的计量设备,以支持国产芯片的生产。该部门于2024年11月发布了相关研发招标。项目旨在建立光谱紫外区激光辐射参数参考集,涵盖193和248纳米波长设备,预计2027年4月...... 2024-11-11 11:26:42 | |
TM Forum和华为联合产业伙伴发布《自智网络等级测评白皮书》 | |
11/11/2024,光纤在线讯,据华为官网消息,近日,由TMForum主办的InnovateAsia峰会在泰国曼谷举行。在峰会期间,TMForum和华为联合产业伙伴共同发布了《自智网络等级测评白皮书》,并为首批通过自智网络等级测评的运营商颁发了等级认证证书。
TMForum和华为联合产业伙伴共...... 2024-11-11 10:08:33 | |
SEMI:2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩,低于400亿美元 | |
11/08/2024,光纤在线讯,中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩,原因是在中美关系紧张加剧之际,中国大陆提前进行了抢购。
据国际芯片行业组织SEMI称,2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。
但SEMI在9月份的一次会议上表示,2025年中国大陆芯片设备的支出将无...... 2024-11-08 11:58:33 | |
泰国投资委员会BOI 批准 Google、GDS 的数据中心项目 | |
11/05/2024,光纤在线讯,据developingtelecoms报道,本月月初,泰国投资委员会(BOI)表示,已批准Google(谷歌)和万国数据(GDS)对两个大型数据中心的投资支持。两个项目总价值超过600亿泰铢,均位于春武里府。
根据周五发布的一份声明,投资委员会批准了谷歌母公司Al...... 2024-11-05 17:53:56 | |
消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机 | |
11/01/2024,光纤在线讯,据报道,预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。
它们被称为高数值孔径极紫外(HighNAEUV)光刻机,是世界上最昂贵的芯片制造设备,每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的...... 2024-11-01 15:34:32 | |
诺基亚被选为欧洲 6G 可持续发展灯塔项目负责者 | |
10/31/2024,光纤在线讯,据manilatimes网站10月30日报道,诺基亚宣布,欧盟委员会资助的智能网络和服务联合体(SNSJU)已选择诺基亚作为SUSTAIN-6G灯塔项目的协调者。诺基亚将领导一个创新者联盟,该联盟将确定6G如何在建设可持续未来方面发挥关键作用,不仅解决环境可持续问题...... 2024-10-31 15:33:36 | |
打造高效光纤网络:爱德泰ODF配线柜与GPX系列单元箱 | |
10/31/2024,光纤在线讯,在现代光纤通信系统的建设中,ODF(光纤配线架)是核心配线组件之一。今天为大家介绍爱德泰推出的ODF配线柜和GPX59/60ODF单元箱,它们在光缆的终端、保护、连接和管理方面表现出色,适用于各类光纤基础设施的构建需求。
爱德泰ODF配线柜
——灵活配置、轻松管理...... 2024-10-31 11:19:05 | |
台积电熊本厂年底投产,日本九州已获超320亿美元投资 | |
10/30/2024,光纤在线讯,台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货,这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑,该项目已吸引约5万亿日元(327亿美元,约合人民币2332亿元)的相关投资。
台积电在熊本县菊阳町建造了这座工厂,并已开始在相邻地块上为第二家工厂准备土地,第二家工...... 2024-10-30 15:06:27 | |
日本先进芯片制造商 Rapidus:若2nm量产顺利,将建设1.4nm第二晶圆厂 | |
10/25/2024,光纤在线讯,据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道,日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称,若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。
小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂...... 2024-10-25 11:54:52 | |
德国电信拟在2027年实现人工智能驱动的增长 | |
10/25/2024,光纤在线讯,德国电信公司正在加入应用人工智能的竞赛,以提高收入和运营效率。
在该公司近日举行的资本市场日活动上,德国电信宣布了新的2027年发展目标,旨在通过应用更多人工智能并受益于其全球规模来促进增长。该公司预计其收入每年平均增长4%,调整后的EBITDAAL(即EBI...... 2024-10-25 10:59:59 | |
SEMI:预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%,2025年同比实现9.5%增长 | |
10/23/2024,光纤在线讯,半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
图源SEMI
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI(注:百万平方英寸,Mil...... 2024-10-23 10:37:15 | |
台积电熊本二厂今年内开建,2027年投产 | |
10/18/2024,光纤在线讯,台积电此前表示,将在熊本县菊阳町建设第二工厂,台积电子公司JASM(日本先进半导体制造公司)社长堀田祐一10月16日表示,“计划2024年内开建,2027年投产”。他表示,准备工作正按计划推进,已设法确保人才。
台积电熊本第二工厂将建在今年12月开始量产的第一工厂...... 2024-10-18 10:54:54 | |
2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体 | |
10/18/2024,光纤在线讯,到2025年底,韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元(当前约457.81亿元人民币)的资金支持。政府将在基础设施建设方面投资超过2万亿韩元,并通过韩国开发银行提供超过4万亿韩元的流动资金。韩国政府还将在今年内公布一项为龙仁半导体产业集群提供6GW电力的计划。...... 2024-10-18 10:54:24 |