深圳中科德能成立7周年暨重大合作项目──深圳地铁16号线顺利通过竣工验收
热烈祝贺深圳中科德能科技有限公司成立7周年，在面对三年疫情内外环境皆艰难的处境下，中科德能逆流而上，逆风起航，不但业务稳定增长，还扩充了新的厂房，增加了SMT、DIP产线，重金投入了新的研发领域──PON系列产品，目前已成功投产部分ONU，顺利打开了市场。
综合 | 2022-12-02 09:09:45
新品发布丨华工正源推出应用于接入网XGSPON OLT E2光模块
2022年12月1日，全球领先的光通信模块制造商华工正源宣布，正式推出应用于接入网领域的光模块XGSPON OLT SFP+ Class E2。
器件 | 2022-12-01 17:27:50
长盈通开启IPO申购拟募8.39亿 业绩双增计划4亿加码产能投建
11月30日，武汉长盈通光电技术股份有限公司发布公告称，已于2022年11月29日初始发行A股600.1万股，本次发行价格为35.67元/股，按本次发行价格和新股发行数量计算，长盈通预计募集资金总额8.39亿元，实际募集资金净额或将达到7.55亿元。长盈通计划使用募集资金中的4亿元用于特种光纤光缆、光器件产能建设项目及研发中心建设项目。
光纤光缆 | 2022-12-01 16:12:30
EEVIA第十届中国硬科技大会：低碳+数字化赋能ICT、汽车、半导体产业
由易维讯举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，以“IN研风向 纵横生态”为主题，邀请了来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾电子、Omdia中国的多位技术专家和高管们为大家带来双碳与数字化转型背景下，关于汽车电子、光电芯片、人工智能、可穿戴技术和产品、ICT产业的发展趋势与行业变化。
综合 | 2022-12-01 15:56:21
江苏永鼎股份中标二十五亿整车线束项目
近日，永鼎全资孙公司金亭汽车线束收到国内某主流汽车公司中标邮件通知，成功获得整车线束业务，本次项目全生命周期销售额约为25亿元人民币。
综合 | 2022-12-01 15:46:54
Semtech 发布3季度财报收入1.776亿美元
本季度Semtech销售额1.776亿美元，环比下降15.1%，同比下降8.9%。本季度的GAAP毛利率65.1%，非GAAP毛利率65.5%，均创造了记录。本季度归于普通股股东的GAAP净利润 2270万美元。上季度和去年同期分别是5160万美元，3442万美元。非GAAP净利润是4140万美元。
芯片 | 2022-12-01 14:49:26
新加坡GoIP选择Smartoptics DCP-404 muxponder方案
DCP-404提升了光纤利用效率，基于400G OpenZR+ DWDM技术，能够在一条400G线路上实现4路100G信号的汇聚传输，能让每波长的传输能力指数增长。除此之外，该设备还具有业界领先的低功耗水平。
光传输网络设备 | 2022-12-01 14:30:47
腾讯全球数字生态大会丨华拓光通信分享数字工厂成果
11月30日，2022年腾讯全球数字生态大会正式举办，华拓光通信受邀出席智能制造专场，分享与战略合作伙伴腾讯云共建数字工厂的实践成果与未来规划。
器件 | 2022-12-01 14:25:38
Keysight World 第三天：数字孪生与光通信
什么是数字孪生Digital Twins？科幻一点，是在数字世界再造一个数字化的你。现实一点，则是数字模拟+人工智能与机器学习。开幕嘉宾，数字孪生研究所执行主任Michael Grieves博士说这是把物理世界和虚拟世界联系的工具。
编辑视点 | 2022-12-01 13:04:42
中国电信加“数”交通智慧发展
近日，一场会议让大家的目光再次聚焦到智慧交通建设上，它就是第十七届中国智能交通年会（ITSAC 2022）暨2022中国智能交通大会。中国电信承办了该大会的“运营商赋能智慧交通创新”论坛，协同产业伙伴共同探讨智能交通发展趋势及分享了行业科技成果。
综合 | 2022-12-01 10:43:55
光迅科技实现自制高功率高灵敏度工业级XGSPON OLT SFP+ E1批量供应
光迅科技充分发挥自研能力，实现了全套光芯片自制工业级XGSPON OLT SFP+ E1的批量供应。
器件 | 2022-12-01 10:27:59
是德专稿：5G是释放企业级元宇宙潜能的关键
只有通过5G专网技术提供的可靠性、低时延和安全性才能将这些企业以及其他一些企业的元宇宙用例变为现实。虽然人们都热衷于讨论云计算如何加速元宇宙的发展，但企业和机构需要认识到通信技术同样在其中发挥着基础性的作用，这才是关键。
技术白皮书 | 2022-12-01 10:02:28
MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组
MACOM近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400G芯片组，其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器（TIA）。
芯片 | 2022-12-01 10:00:02
EXFO全栈保障 | 2步解决云原生网络的新故障
为了帮助解决这一困境，EXFO与英特尔密切合作，将英特尔平台遥测技术和洞察（Intel® Platform Telemetry Insights）集成到EXFO的自适应服务保障（ASA）平台中。
仪器仪表 | 2022-12-01 09:54:55
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