天孚通信：2024Q3 营收8.39 亿元，同比增长54.77%
天孚通信昨日发布2024 年三季度报告，2024 前三季度公司实现营收23.95 亿元，同比增加98.55%，实现归母净利润9.76 亿元，同比增长122.39%，
上市公司财报 | 2024-10-23 11:17:28
E&UAE和华为完成首个全球5G虚拟网络服务
此次成功合作标志着该技术的首次商业部署，为电信创新树立了新的标杆，并首次在全球范围内用于组播上行链路服务。
光传输网络设备 | 2024-10-23 11:04:38
黄仁勋：英伟达已将AI应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域
据《华尔街日报》今日报道，英伟达 CEO 黄仁勋对数千名企业技术领导者表示，企业必须转型为依靠人工智能驱动的组织，以迎接他所称的“新工业革命”。
综合 | 2024-10-23 10:59:04
亿联网络三季度营收14.43亿元 同比增22.27%
亿联网络发布第三季度报告，显示公司第三季度营业收入为14.43亿元，同比增长22.27%；归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长20.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.65亿元，增幅达到24.20%。基本每股收益为0.5573元，较上年同期增长20.47%。
上市公司财报 | 2024-10-23 10:45:47
中国联通三季度营收增3.3%，净利涨7.7%
近期，中国联通发布2024年第三季度财务报告，显示公司在该季度实现营业收入927.82亿元，同比增长3.3%，净利润达22.99亿元，同比增长7.7%。全年来看，截至报告期末，营业收入累计增长3%至2901.23亿元，净利润累计增长10%至83.38亿元。
上市公司财报 | 2024-10-23 10:41:55
三星电子宣布全面退出LED业务，聚焦功率半导体与Micro LED领域
由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近开始进行业务结构调整，其中，半导体部门决定退出发光二极管（LED业务），引发各界关注。
芯片 | 2024-10-23 10:39:07
SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长
该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。
市场数据 | 2024-10-23 10:37:15
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴
HSC 成立于 1961 年，是屈指可数的半导体级多晶硅制造商之一，也生产太阳能用多晶硅，目前其股东为康宁和日本化工巨头信越。
光通信材料 | 2024-10-23 10:15:56
中际旭创：1.6T产品年底出货 Q4光芯片供应短缺暂未缓解
中际旭创10 月22 日发布2024 年三季度报告，2024 前三季度公司实现营收173.13 亿元，同比增加146.26%，实现归母净利润37.53 亿元，同比增长189.59%。
器件 | 2024-10-23 10:13:29
中兴通讯CDO崔丽：溯源大模型，如何实现AI和能源相互成就
中兴通讯首席发展官崔丽受邀出席数智电力论坛并发表《AI与能源：共创绿色美好未来》的主题演讲，从数智角度出发洞察能源产业如何拥抱AI机遇和应对挑战。
光传输网络设备 | 2024-10-23 09:29:08
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