日本Zuken与IBM Research AI硬件中心联合开发先进半导体技术

3/25/2025，光纤在线讯，据prtimes.jp网3月24日报道，日本Zuken株式会社宣布与IBM公司签署协议，加入IBM Research AI硬件中心，共同开展先进半导体领域的研发项目。该中心由IBM Research运营，致力于开发下一代芯片和系统，以释放AI的全部潜力。

      Zuken将参与AI硬件中心在异构芯片集成封装解决方案领域的研发，重点聚焦三维集成电路（3DIC）封装设计和先进半导体的EDA工作流程。研发项目将涉及演示和评估深度学习加速器核心的原型，开发用于互连半导体封装模块内多个IC芯片的材料、工艺、集成和组装方法，并展示可靠性和性能。

      IBM表示，很高兴与Zuken合作，加速芯片封装和AI硬件的创新，这将为释放AI未来所需的性能和效率发挥关键作用。

      Zuken认为3DIC封装设计技术将成为推动各领域技术创新的重要技术基础，并将持续积极开展此类合作，努力完善电子系统设计技术，为更多客户提供服务。

整理来源：邮电设计技术
参考来源：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000024.000075658.html?continueFlag=27fc7c188b00baeefdb86b93bbfa6730