专访斑岩光子：引领InP光子集成芯片创新，助推1.6T光模块新时代
发布时间：2024-09-19 07:38:17 热度：2159
9/19/2024，光纤在线讯，随着AI人工智算时代的来临，光通信传输技术正以前所未有的速度飞速提升。目前，基于单波100G技术的400G和800G光模块产品市场正迎来爆炸性增长。同时，我们正迅速迈向一个新时代，即基于单波200G技术的1.6T光模块（甚至3.2T）产品的时代。
在这场光通信技术的革命中，光芯片，尤其是基于InP（磷化铟）的EML激光器芯片，因其产业成熟和性能稳定，成为市场上炙手可热的关键资源。
最近，光纤在线有幸采访了斑岩光子，一家在InP材料平台上专注于高速EML激光器、相干光芯片和多通道集成芯片等高科技产品的公司。斑岩光子的技术总监唐涌波博士向我们介绍了公司在AI智算时代的角色，以及他们为应对新的发展趋势而做的努力和探索。
图片说明：斑岩光子 唐涌波博士（左）与光纤在线编辑
100G/200G EML点亮400G/800G/1.6T高速光连接
斑岩光子的核心团队长期从事于光子集成芯片的开发，实现了基于InP材料平台的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等产品的设计与制造。唐博士本身拥有丰富的光芯片研发设计和制造经验，先后从事过SiP（硅基光电子）、 InP（磷化铟）以及IIIV/Si异质集成等光子集成平台的开发工作。
图片说明：斑岩100G/200G EML点亮400G/800G/1.6T高速光连接
唐博士介绍说：在今年的CIOE上，斑岩光子在现场重点演示了其面向400G/800G应用的单波100G EML芯片，以应对当下400G和800G光模块产品的需求。值得一提的是，斑岩光子的EML芯片采用一次外延成型的特色集成平台，基于4 英寸晶圆工艺，支持晶圆级的芯片测试，可以有效实现低成本、高可靠性的光芯片量产。
基于此平台，斑岩光子持续开发了25G Baud、50G Baud和100G Baud的 EML芯片，对应支持市场上多通道的100Gbps/400Gbps/800Gbps/1.6Tbps的DR1/DR4/DR8/FR4/2xFR4等系列光模块产品。在商用方面，针对100G/400G/800G光模块上的需求，斑岩为其单波100G EML芯片开发了相应的CoC/TO产品，相关产品正处于客户端测试及应用导入阶段；针对下一代1.6T光模块产品，斑岩在去年展示的面向LWDM波长的200Gbps EML的基础上，今年进一步推进面向CWDM波长的200Gbps EML的芯片开发及产品优化，为客户1.6T光模块的应用做好准备。
此外，斑岩光子依托其InP基特色集成平台，设计了多种集成方案，包括高速EML阵列芯片、高速DFB-MZ阵列芯片以及FTTR（Fiber To The Room）光集成芯片方案。斑岩也诚邀客户及合作伙伴携手，共同完善这些创新方案，以推动光通信技术的进一步发展。
图片说明：斑岩单芯片集成光芯片方案
从AI光互连到FTTR应用 构建规模化的光子集成平台
随着人工智能算力的蓬勃发展，光传输技术正经历着前所未有的快速迭代，同时，多样化的应用场景也不断推动着光连接技术的创新。这一切为光子集成开辟了广阔的市场前景和成长潜力。面对光通信应用通道数的不断增加，光学器件的集成化已成为行业发展的必然趋势。然而，在InP基规模集成和多材料体系异质集成等方面，国内光芯片制造商与国际巨头相比仍有不小的差距。
唐博士指出，斑岩光子的技术平台是基于InP的有源无源光子集成平台，非常适合规模化的光子集成。例如，斑岩的128G Baud ICR芯片，其上就集成了光探测器、光混频器、模斑转、片上电阻电容等数十个元器件， 而其EML芯片在集成了DFB、EAM及无源波导之外，还集成了高频峰化电路和片上光电测试元件换器。斑岩光子在展会上还推出了多通道EML和多通道DFB-MZ的单芯片集成方案。这些创新方案可以简化光模块的设计，为LPO(Linear Pluggable Optics)、CPO（Co-Packaged Optics）等下一代数通应用提供新的可能。
在FTTR应用领域，斑岩光子提出了一种小型化的单纤双向光组件方案，并开发了原型器件。在发送芯片上，斑岩集成了DFB、Mux（多波长复用器）、MPD（监测光电探测器）、SSC（光模斑转换器）等多种功能元件，显著提升了集成度，减少了器件在系统中的空间占用。
异质集成技术通过利用不同材料的特性，取长补短，可以实现更理想的器件性能。这一技术方向的发展速度非常快。斑岩光子高度重视异质集成技术，正在与科研机构及产业合作伙伴共同开展相关研究，以期在光子集成领域取得更多创新成果。
在这场光通信技术的革命中，光芯片，尤其是基于InP（磷化铟）的EML激光器芯片，因其产业成熟和性能稳定，成为市场上炙手可热的关键资源。
最近，光纤在线有幸采访了斑岩光子，一家在InP材料平台上专注于高速EML激光器、相干光芯片和多通道集成芯片等高科技产品的公司。斑岩光子的技术总监唐涌波博士向我们介绍了公司在AI智算时代的角色，以及他们为应对新的发展趋势而做的努力和探索。
100G/200G EML点亮400G/800G/1.6T高速光连接
斑岩光子的核心团队长期从事于光子集成芯片的开发，实现了基于InP材料平台的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等产品的设计与制造。唐博士本身拥有丰富的光芯片研发设计和制造经验，先后从事过SiP（硅基光电子）、 InP（磷化铟）以及IIIV/Si异质集成等光子集成平台的开发工作。
唐博士介绍说：在今年的CIOE上，斑岩光子在现场重点演示了其面向400G/800G应用的单波100G EML芯片，以应对当下400G和800G光模块产品的需求。值得一提的是，斑岩光子的EML芯片采用一次外延成型的特色集成平台，基于4 英寸晶圆工艺，支持晶圆级的芯片测试，可以有效实现低成本、高可靠性的光芯片量产。
基于此平台，斑岩光子持续开发了25G Baud、50G Baud和100G Baud的 EML芯片，对应支持市场上多通道的100Gbps/400Gbps/800Gbps/1.6Tbps的DR1/DR4/DR8/FR4/2xFR4等系列光模块产品。在商用方面，针对100G/400G/800G光模块上的需求，斑岩为其单波100G EML芯片开发了相应的CoC/TO产品，相关产品正处于客户端测试及应用导入阶段；针对下一代1.6T光模块产品，斑岩在去年展示的面向LWDM波长的200Gbps EML的基础上，今年进一步推进面向CWDM波长的200Gbps EML的芯片开发及产品优化，为客户1.6T光模块的应用做好准备。
此外，斑岩光子依托其InP基特色集成平台，设计了多种集成方案，包括高速EML阵列芯片、高速DFB-MZ阵列芯片以及FTTR（Fiber To The Room）光集成芯片方案。斑岩也诚邀客户及合作伙伴携手，共同完善这些创新方案，以推动光通信技术的进一步发展。
从AI光互连到FTTR应用 构建规模化的光子集成平台
随着人工智能算力的蓬勃发展，光传输技术正经历着前所未有的快速迭代，同时，多样化的应用场景也不断推动着光连接技术的创新。这一切为光子集成开辟了广阔的市场前景和成长潜力。面对光通信应用通道数的不断增加，光学器件的集成化已成为行业发展的必然趋势。然而，在InP基规模集成和多材料体系异质集成等方面，国内光芯片制造商与国际巨头相比仍有不小的差距。
唐博士指出，斑岩光子的技术平台是基于InP的有源无源光子集成平台，非常适合规模化的光子集成。例如，斑岩的128G Baud ICR芯片，其上就集成了光探测器、光混频器、模斑转、片上电阻电容等数十个元器件， 而其EML芯片在集成了DFB、EAM及无源波导之外，还集成了高频峰化电路和片上光电测试元件换器。斑岩光子在展会上还推出了多通道EML和多通道DFB-MZ的单芯片集成方案。这些创新方案可以简化光模块的设计，为LPO(Linear Pluggable Optics)、CPO（Co-Packaged Optics）等下一代数通应用提供新的可能。
在FTTR应用领域，斑岩光子提出了一种小型化的单纤双向光组件方案，并开发了原型器件。在发送芯片上，斑岩集成了DFB、Mux（多波长复用器）、MPD（监测光电探测器）、SSC（光模斑转换器）等多种功能元件，显著提升了集成度，减少了器件在系统中的空间占用。
异质集成技术通过利用不同材料的特性，取长补短，可以实现更理想的器件性能。这一技术方向的发展速度非常快。斑岩光子高度重视异质集成技术，正在与科研机构及产业合作伙伴共同开展相关研究，以期在光子集成领域取得更多创新成果。
