专访敏芯半导体副总刘应军：转型升级带来新希望

9/14/2024，光纤在线讯，在CIOE2024展会期间，光纤在线编辑有幸采访了武汉敏芯半导体股份有限公司（简称：敏芯）副总刘应军先生。刘总跟我们分享了敏芯此次展会展示的重点产品，未来的发展方向等。

   敏芯成立于2017年，公司具备芯片设计、晶圆制造工艺、封装测试等全产业链能力，产品已广泛应用于接入、无线、数据中心等重要领域。目前，敏芯量产的光芯片产品涵盖2.5G、10G、25G和50G全系列激光器和探测器。近年来，敏芯持续投入技术开发，其研发费用占营业收入比重超过30%。敏芯拥有高速DFB激光器外延结构设计、光栅结构设计和晶圆工艺等多项核心技术，凭借核心技术工艺的能力，制造了2.5G、10G、25G激光器和探测器芯片的高性能指标、高可靠性及大批量出货。截止目前，敏芯获得了54项自主知识产权专利，其中包括42项发明专利。



大力布局100G EML及50G PON产品
   刘总介绍，随着移动互联网和云计算的发展，光芯片作为实现数据中心内部互联及连接的核心产品，需求不断攀升。在此机遇下，CPO/LPO等先进封装方案持续演进，更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等系列高速光电芯片方案横空出世。今年，敏芯重头的产品仍然是接入网产品，无线前传相对稳定，数据中心100G单模系列产品在逐步增量。
   EML产品方面，我们将重点布局数据中心100G EML系列产品和50G PON用1342nm EML产品，当前用于400G/800G光模块的100G 1310 EML和硅光光源已经向部分客户送样开启验证，50G 1342 EML已经在研发阶段，预计明年上半年有样品测试。

   问及展会展示的产品及公司销售情况，刘总介绍说，今年敏芯重点展出的是针对下一代 PON，数据中心的高速激光器、探测器和硅光光源产品，该系列产品已在客户验证阶段，产品量产后不仅能够很好的帮助客户解决他们的痛点，还能为最终用户提供效益。
   销售情况方面，从目前来看，敏芯今年整体销售情况是上涨的趋势，除了接入网，无线前传和数据中心光通领域，传感领域有很不错的突破。

   问及EML芯片市场现状及方案，刘总表示，当前EML芯片使用量最大的还是接入网和数据中心。而且，这两种应用场景对 EML芯片的要求不一，接入网会从10G PON升级到50G PON，使用的芯片也同步从10G 1577 EML升级到50G 1342 EML；而数据中心目前量产方案仍然以单波100G EML为主，但是800G以上光模块，硅光方案的成本优势逐渐显现，所以硅光方案会成为未来1.6T主流方案，并且同时覆盖多模短距应用。当然，这也是敏芯近两年一直在布局的重点方向，特别是硅光光源方面，敏芯在50mW/70mW/100mW产品上已经有很不错的突破。 

转型升级，开拓新赛道
   问及AI时代的机遇和挑战，刘总表示，AI时代已经到来，对敏芯以及大多数国产光芯片公司来说，最大的机会是做好硅光光源产品，当然面临的挑战也不少，首先是产品高温性能和可靠性的技术突破；其次海外市场的准入壁垒。但是，我们相信经过技术积累和市场认可，国产光芯片会持续占领国内市场份额，并逐步向海外市场渗透。

   问及未来规划，刘总说，敏芯下一步的发展目标是转型升级，产品和市场逐步向数据中心，传感，激光领域转型。在光通信市场竞争这么激烈的情况下，敏芯无疑选择了一个正确的方向，相信敏芯转型升级的路一定会越走越宽。