CFCF2024专访三菱：单波200G EML的突破
发布时间：2024-07-11 09:14:18 热度：1331
7/11/2024，光纤在线讯，三菱公司是半导体激光器领域的传统龙头企业。今年的CFCF2024上，三菱公司又为大家带来200G和400G EML这两款标志性产品。我们又有幸邀请到三菱公司房国栋经理和我们介绍他们在半导体激光器发展领域的思考。
三菱电机通信应用市场部经理房国栋先生（左）和光纤在线创始人刘铮先生（右）
在通信用半导体激光器领域，三菱曾经长期占据近乎超然的地位。但是随着中国大陆一大批半导体激光器企业的崛起，三菱怎么看待自己的新定位呢？房经理的回答是，三菱面对的市场态势的确今非昔比。电信市场上，三菱一度占据优势的移动通信基站用激光器市场逐步收缩，FTTx市场也增长不大，相比之下，数据中心应用逐步成为三菱电机当前要面向的主要市场。而随着国产竞争对手的崛起，在相对中低端的激光器市场，三菱只能选择逐步退出，整合资源和力量更多瞄准高端应用。对应于FTTx市场而言，三菱电机瞄准下一代OLT需求，推出50G EML TOCAN产品；对于另一个重要市场——数通，他们瞄准的是100Gbps以上的模块用激光器市场。
当前在高速模块用激光器领域，硅光用大功率CW激光器，高速EML激光器是市场重点，其中高速EML激光器尤其是重点更是难点。房经理告诉编辑，半导体激光器之所以难做，是因为工艺的复杂。EML相比DFB工艺更复杂，而速率越高，工艺越复杂，提升良品率越难。所以，200Gbps EML 激光器已经是当前半导体激光器领域的顶尖产品，更不要说更高速率的400Gbps产品。但是对于现在AI应用热门的800Gbps甚至1.6Tbps模块，这些200G和400G EML又是关键的核心器件。如此看来，三菱宣布200Gbps EML量产，400Gbps EML测试成功对于当前的光模块产业，意义不遑多让。测试指标显示，三菱400G EML激光器的实际带宽已达到85GHz，较去年测试的70GHz有了显著提升。在和是德的联合测试中，三菱电机还成功完成了基于PAM6格式的单波400G测试，即便在传输距离超过500米的情况下，仍能在155 Gbaud PAM6（400 Gb/s）下实现清晰眼图。
和房经理交流还有一个有趣的发现就是他们对于TO Can封装仍然非常看好。在COB工艺日益普及的当下，TO封装走向何方一直是编辑心底一个疑问。房经理告诉编辑，他们为50G PON市场推出的基于EML TO-can的HS-PON解决方案，创新性地集成了SOA（半导体光放大器），有效解决了接入网对高功率需求的难题，尤其适用于长距离传输场景（如20至30公里）。其TO-can封装设计不仅实现了高达100GHz的边发射频率，还确保了37GHz的带宽稳定性，为50G PON的调制提供了强有力的技术支撑。按他们的预测，2030年前后将迎来50G PON规模应用。三菱势必在那个时候占据50G PON市场的重要地位。
三菱的半导体激光器业务伴随光通信产业的发展一路走来，他们的创新和技术始终是光通信产业进步的推动力之一。
在通信用半导体激光器领域，三菱曾经长期占据近乎超然的地位。但是随着中国大陆一大批半导体激光器企业的崛起，三菱怎么看待自己的新定位呢？房经理的回答是，三菱面对的市场态势的确今非昔比。电信市场上，三菱一度占据优势的移动通信基站用激光器市场逐步收缩，FTTx市场也增长不大，相比之下，数据中心应用逐步成为三菱电机当前要面向的主要市场。而随着国产竞争对手的崛起，在相对中低端的激光器市场，三菱只能选择逐步退出，整合资源和力量更多瞄准高端应用。对应于FTTx市场而言，三菱电机瞄准下一代OLT需求，推出50G EML TOCAN产品；对于另一个重要市场——数通，他们瞄准的是100Gbps以上的模块用激光器市场。
当前在高速模块用激光器领域，硅光用大功率CW激光器，高速EML激光器是市场重点，其中高速EML激光器尤其是重点更是难点。房经理告诉编辑，半导体激光器之所以难做，是因为工艺的复杂。EML相比DFB工艺更复杂，而速率越高，工艺越复杂，提升良品率越难。所以，200Gbps EML 激光器已经是当前半导体激光器领域的顶尖产品，更不要说更高速率的400Gbps产品。但是对于现在AI应用热门的800Gbps甚至1.6Tbps模块，这些200G和400G EML又是关键的核心器件。如此看来，三菱宣布200Gbps EML量产，400Gbps EML测试成功对于当前的光模块产业，意义不遑多让。测试指标显示，三菱400G EML激光器的实际带宽已达到85GHz，较去年测试的70GHz有了显著提升。在和是德的联合测试中，三菱电机还成功完成了基于PAM6格式的单波400G测试，即便在传输距离超过500米的情况下，仍能在155 Gbaud PAM6（400 Gb/s）下实现清晰眼图。
和房经理交流还有一个有趣的发现就是他们对于TO Can封装仍然非常看好。在COB工艺日益普及的当下，TO封装走向何方一直是编辑心底一个疑问。房经理告诉编辑，他们为50G PON市场推出的基于EML TO-can的HS-PON解决方案，创新性地集成了SOA（半导体光放大器），有效解决了接入网对高功率需求的难题，尤其适用于长距离传输场景（如20至30公里）。其TO-can封装设计不仅实现了高达100GHz的边发射频率，还确保了37GHz的带宽稳定性，为50G PON的调制提供了强有力的技术支撑。按他们的预测，2030年前后将迎来50G PON规模应用。三菱势必在那个时候占据50G PON市场的重要地位。
三菱的半导体激光器业务伴随光通信产业的发展一路走来，他们的创新和技术始终是光通信产业进步的推动力之一。
