CFCF2024展商秀| 铋盛半导体向市场提供安全可靠价优的微型及医用TEC

6/04/2024，光纤在线讯     光通讯领域的盛事——第九届“光连接大会”（CFCF2024）将于6月23日至25日在苏州知音温德姆至尊酒店隆重举行。作为业界瞩目的盛会，CFCF2024设置了超过50个行业主题分享，为参会者提供最新、最全面的行业信息，设有7场圆桌讨论，邀请业内权威人士共同探讨行业发展趋势。本次大会汇聚了行业精英，预计将有超过5000位专业人士共襄盛举。
 
        百企竞秀，光彩夺目。此次大会吸引了100多家参展商参展，其中，专业专注于热电半导体TEC的研发生产和制造的科技型企业——铋盛半导体(深圳)有限公司，作为本次大会的品牌赞助商以及参展商，将在A04展位精彩亮相。

      
        铋盛半导体（深圳）有限公司成立于2021年，总部位于深圳，占地1000平米，建有净化车间并设有各类可靠性测试设备和装置，主要承担研发和小批量生产的任务。其量产基地位于陕西省西咸新区沣东创智云谷，办公及生产场地共2000平米左右，各类专业化生产设备一应俱全。
       
        铋盛半导体汇聚行里的专业人才，在研发和工艺上下功夫，专业并专注于热电半导体TEC的研发生产和制造, 为工业激光，光电子，通讯，医疗产业提供多快好省的产品和服务。

在本次展会上，铋盛半导体将展示两大系列产品：

        1、微型TEC-MTE系列：尺寸从1mm*1mm到最大20mm*20mm；晶体尺寸小至0.15*0.15mm；晶体间距小至0.05mm；能提供非气密工况下的TEC；可满足行业可靠性标准；由熔点232度锡膏构建；主要用氧化铝或者氮化铝陶瓷基板封装；符合ROHS EU、REACH EU要求。

      
        2、医疗用TEC-CTE系列：尺寸从10mm*10mm到最大80mm*20mm；35万次冷热循环(50℃~95℃~50℃)；能在232度以下长时间工作；超过30W/cm2的功率密度；氧化铝或者铝板封装；符合ROHS EU、REACH EU要求。

      
        铋盛半导体以服务于世界高端科技行业为使命，以满足于全球TEC产品的需求为愿景，以结果为导向，以实测结果为依据，为客户提供安全，可靠，价优的半导体制冷片。诚邀行业同仁们莅临铋盛半导体A-A04展位参观交流指导。

关于光连接大会：
        CFCF2024作为光纤在线年度盛会，光通信行业的年度大会，预计专业观众规模超过5000+，旨在构建一个开放、创新、合作、共赢的全球化专业性的交流平台，汇聚全球光子产业相关专家学者、来自全球光子产业相关的业界精英，探索光电子产业发展新机会，引领全球光子产业革命发展新时代。大会立足于光通信基础网络建设的核心器件与模块，向产业链上下游展开；向光通信传输应用出发，从光通信到光传感、云计算、算力网络、激光雷达、光纤激光、人工智能等新的应用领域延展，形成全产业链的展览、会议、颁奖、培训，多样交流、互动的平台。