猎奇智能闪耀OFC2024，高速单波200G/lane硅光贴片设备引瞩目

3/29/2024，光纤在线讯，在近日盛大开幕的OFC2024大会上，猎奇智能基于其卓越的产品性能和大规模出货的实力与创新能力吸引了众多业界人士的目光。作为光通信行业内领先的芯片级（包含EML/硅光）、模块级高精度自动化封装设备提供商，猎奇智能以其一系列前沿产品展现了其在该领域的强大实力。

猎奇智能此次参展重点展示的产品包括LQ-VADB30高精度多芯片自动贴片设备，该设备以其高达±3um的精度，为当下最新的200G/lane 的 EML/VCSEL/SiP 高速光芯片贴装提供了高可靠性的自动化解决方案。此外，公司还展示了高精度共晶贴片设备，该设备有效解决了400G/800G高速光模块产品LD共晶贴装问题，产品以支持高精度，多芯片，多工艺，Flip chip（选装）为行业提供了超高灵活性的解决方案，更是助力AI/ML核心高速1.6T光模块的规模量产。

值得一提的是，猎奇智能的高速贴片机设备在贴片速度上实现了进一步的提升。这款设备不仅广泛应用于光通信领域，还辐射至激光雷达等多个领域，展现了其广泛的应用前景。



猎奇智能的负责人表示，本次参展是公司顺利出海的重要市场举措，期待通过此次参展将公司成熟的一站式光模块封装经验推向更广阔的客户和市场。光模块封装设备的出海不仅意味着猎奇智能在国际市场上取得了重要突破，更彰显了中国制造的强大实力。

如果您对猎奇智能的产品和解决方案感兴趣，欢迎莅临位于1200号展位的猎奇智能展区，与我们的工作人员进行深入交流。猎奇智能期待与您共同探索光通信领域的未来可能！