博众半导体2024慕尼黑上海光博会圆满落幕

3/22/2024，光纤在线讯，这个春天，我们如约见面，韧性突围，风雨兼程，共同见证了这一场亚洲激光、光学、光电行业盛会！作为承载行业创新成果展示与促进产业上下游联动的展会平台，为期三天的2024慕尼黑上海光博会于3月22日在上海新国际博览中心圆满谢幕。


     本次盛会设立五大展区，汇聚了全球各地的光电行业核心企业，共同探讨行业的最新进程和发展趋势， 集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像及机器视觉、检测和质量控制板块的全方位产品内容，推动光电技术发展创新，探索光电行业未来。

     作为半导体工艺装备制造商，博众半导体深耕后道封装工艺环节中的产品研发和整体解决方案，以“AI赋能，引领“芯”封装”为主题，针对光模块、激光雷达、大功率激光器等应用场景的芯片贴装以及IC芯片的AOI视觉检测展出最前沿的解决方案和应用实践成果，交出了在慕尼黑光博会的首张答卷。

01.首展首发 展品齐聚
     在本次展会上，博众半导体首次展出了星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机和星准系列IR9821型AOI检测机。


     星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子封装的理想设备，兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片多工艺贴装场景。通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，可满足客户快速量产及高产能需求。


     星准系列IR9821型AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的全自动视觉检测设备，具备IC芯片的外观检查和量测功能，采用高分辨率彩色成像技术，可检测裂纹、崩边、异色、凹陷和突起等缺陷。其高分辨共面性量测具有良好的重复性，搭载AI算法的自动分拣技术，可实现缺陷类型的快速分类，提高封装质量。


02.媒介互动 共话未来
     展会期间，博众半导体接受了多个行业权威媒体平台的采访。


     高级产品经理张根甫代表博众半导体向观众传递了我们对光电子和半导体领域市场的期待和信心。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年半导体设备销售额将反弹，并在2025年突破1240亿美元，创下历史新高。


△数据来源：国际半导体产业协会（SEMI）
     同时，他还向媒体介绍了我司的发展情况、市场布局情况，以及本次在慕尼黑光博会上重点推荐的产品和解决方案。

03.展台活动 精彩纷呈
     值得一提的是，博众半导体展台的TOUR集章打卡、惊喜抽奖、技术分享直播和产品问答等别出心裁的互动设置，也给大家带来了非同一般的逛展体验。自展会开幕以来，展台就吸引了众多观众与媒体纷至沓来。


     博众半导体致力于通过微米级，亚微米级的技术研发和产品创新，推动半导体先进制程的发展和产业升级。未来，博众半导体将继续发挥自身的技术优势，与产业链上下游、政府、协会组织等广泛合作，助力半导体及光电子行业的创新和高质量发展。


     落幕不散场，新的征程已然在望。待到明年慕尼黑上海光博会，我们必将在新的高峰，再次相聚。