Gazettabyte ECOC2023回顾之一

11/22/2023，光纤在线讯，通信博客Gazettabyte 从10月19日到11月2日连续发布四篇关于ECOC2023的回顾文章，向与会人士询问看到的趋势和见闻，摘选其中的要点以飧读者。

英国电信光网络和量子研究高级经理Andrew Lord：全行业已经恢复了活力。这次大会上收到比以往更多许多和FSO技术相关的论文，这可能和苏格兰当地的研究团队有关。另外更多量子技术相关的文章显示主流光网络工业开始更多融合新兴的量子技术。在展会上，800G ZR的进展令我印象深刻，如果能像400G ZR一样成功，会对行业是很大的变革。我还无法确认800G 相干技术能满足可插拔模块的功耗要求，成本也要随着量大而变化。

华为研发总监Maxim Kuschnerov：LPO热遍及今年的ECOC。Arista在市场聚焦环节给出了非常好的报告。大家都在问，这会成为趋势吗？我们要开始准备200G每通道吗？后者可能需要重构当前的交换机，人们需要更先进的DSP和FEC，让标准的面向224G SerDes的KP4 （IEEE 802.3dj）成为一个坏选择。高速光模块的功耗也是个难题。1.6T DR8模块的功耗相比800G 基于DSP的模块没有明显改善，Arista要求我们不能继续增加前面板光模块的功耗，尽管已经出现了50W QSFP-DD1600的声明。考虑到功耗的问题，OIF的1600ZR会是很大的技术挑战。

Teramount公司CEO Hesham Taha：硅光流片厂和芯片厂的努力让CPO的话题再次成为ECOC上的热点。对于CPO，一个难点就是对应的光纤连接组件，当前的应用要求更高密度的连接，支持Interposer架构等，这让可拆卸的光纤连接组件方案，比如我们公司的，脱颖而出。这种技术可以实现更好的产能和可靠性，可以降低整个CPO架构的使用成本。

LightCounting CEO Vladimir Kozlov： 量子点激光器可靠性的改善是一个令人惊喜的意外。Alfalume展示的产品实现了连续功率250mw,功率转换效率达到25%，最高工作温度100摄氏度。测试数据显示这些激光器比量子阱产品具有更好的可靠性。硅光平台的进步是另一看点。所有主要流片厂都在推出PIC产品。TSMC发布了自己的7nm CMOS PIC工艺线。新公司OpenLight则推出可以在不同流片平台生产的硅光产品。

NewPhotonics公司CEO Yaniv Benhaim：在LPO和相干之外，NewPhotonics的光处理技术可以进一步帮助传统或者LPO模块公司降低功耗，延长距离。ECOC上，我们和Intel联合展示了224Gbps 光输入输出的10公里传输，基于Intel新的224Gbps SerDes。在数据中心领域，我们的技术帮助基于PAM-4非相干技术的公司进一步支持10公里以上的传输。224Gbps正迎来更多应用。

Broadcom光系统业务部超级数据中心战略和产品总监Rajiv Pancholy：200G每通道的光器件获得了明显的进展。多家公司展示了200Gbps EML样品并预计明年发售。还有一些公司展示了200G每通道的VCSEL，200G每通道的硅光器件也在出现，只是还不知道能否量产。一些新公司展示基于Micro-LED的光互联，梳状激光器，先进封装等技术。这些技术都会最终导向CPO,Broadcom预计CPO会在不到五年内进入市场。