ECOC2023回顾:光连接的新突破
发布时间：2023-10-05 23:23:53 热度：1922
10/05/2023，光纤在线讯，ECOC2023伴随着我们的国庆假期已经结束。今年的展会吸引了超过300家参展商，不仅展商增加，技术亮点也有不少。以下摘自ECOC组委会每天发来的邮报。
韩国LESSENGERS展示基于创新的DOW技术的800G产品
以专利的直接光写入DOW技术著称的韩国LESSENGERS公司今年ECOC上展出系列800G OSFP SR8光模块产品，并宣布将在今年4季度进入量产和发货。DOW是一种基于聚合物平台的空气包层波导技术，可以将LD、PD等有源器件和光纤进行连接，特别适合在数据中心和高性能计算领域的交换机，服务器等的连接。
DOW技术支持多项运营效率和经济效益的提升，包括：
· 不需要主动对准，实现更经济的光耦合
· 不需要多通道透镜，近乎零的光串扰
· 没有空气间隙，大大降低发射损耗
· 热沉设计更灵活，更低的结温
TRUMPF和KDPOF展出首个980nm车载多Gbps互联系统
高速VCSEL和PD厂商TRUMPF和西班牙光网络解决方案提供商KDPOF展出首个980nm车载多Gbps互联系统。TRUMPF公司说无人驾驶对车载光通信带来更高需求。经过长期合作，他们终于可以为最终用户展示980nm光互联系统的优势。车载系统对电磁干扰要求很高，光互联将是汽车的神经系统。两家公司从2022年开始合作。基于IEEE标准802.3cz(nGBASE-AU),他们的系统已经取得了很大的进展，评估工具将很快可以提供。
车载应用不仅要求40到125 °C更宽的温度范围，也要求不到40米的互联长度，更好的可靠性。980nm作为新标准的选择，在现有OM3光纤下色散更低。
另外要指出的是今年的ECOC工业奖的一些奖项：
数据中心最佳产品给了Marvell的Nova PAM4 DSP
最具创新的光集成平台给了Lightwave Logic公司
最具创新的可插拔光模块和CPO模块给了Ciena的WaveLogic 6
最具创新的光子器件给了高意的200Gbps PAM4 DFB-MZ 芯片
最具创新的芯片封装组件给了Infinera的ICTR-64 TROSA
最具创新的测试仪表给了是德的G800GE-02 800G测试设备
最具创新的 PON/5G/FTTx 产品给了华为FTTR
光传输奖给了中国移动的单载波12-THz C+L Band 38-GBd DP-QPSK 32Tb/s DWDM 系统
最佳光纤器件给了美国RAM光子的Medusa 光纤化激光加工微透镜阵列，一种号称无限的高密度光连接方案
其他值得重视的新闻包括
Coherent高意展示业界首个140Gbaud光组件支持更小800G模块
韩国LIPAC公司推出O-SIP（PIC和EIC集成）封装光引擎
QXP展示基于热调MZ矩阵技术的1xN和NxN开关，更小尺寸更低损耗
VIAVI推出多端口高速以太网测试方案 ONE Lab Pro
Cadence 224G-LR SerDes PHY IP通过首个硅片测试
瑞士Albis推出面向400GBASE-SR4 的具有大光学孔径，间隔250微米的4通道GaAs PD阵列
SENKO展示更高密度，减少塑料用量的VSFF和迷你PIC光连接产品
康宁展出ClearCurve? OM3 XT 和ClearCurve? OM4 XT 多模光纤面向太比特BiDi和100G/通道应用
以色列TERAMOUNT展出支持多光纤到硅芯片的可拆，全无源，可测，post-reflow后回流焊晶圆级光连接技术
编辑和参加本次ECOC的部分中国展商 图片感谢中科王苗总
韩国LESSENGERS展示基于创新的DOW技术的800G产品
以专利的直接光写入DOW技术著称的韩国LESSENGERS公司今年ECOC上展出系列800G OSFP SR8光模块产品，并宣布将在今年4季度进入量产和发货。DOW是一种基于聚合物平台的空气包层波导技术，可以将LD、PD等有源器件和光纤进行连接，特别适合在数据中心和高性能计算领域的交换机，服务器等的连接。
DOW技术支持多项运营效率和经济效益的提升，包括：
· 不需要主动对准，实现更经济的光耦合
· 不需要多通道透镜，近乎零的光串扰
· 没有空气间隙，大大降低发射损耗
· 热沉设计更灵活，更低的结温
TRUMPF和KDPOF展出首个980nm车载多Gbps互联系统
高速VCSEL和PD厂商TRUMPF和西班牙光网络解决方案提供商KDPOF展出首个980nm车载多Gbps互联系统。TRUMPF公司说无人驾驶对车载光通信带来更高需求。经过长期合作，他们终于可以为最终用户展示980nm光互联系统的优势。车载系统对电磁干扰要求很高，光互联将是汽车的神经系统。两家公司从2022年开始合作。基于IEEE标准802.3cz(nGBASE-AU),他们的系统已经取得了很大的进展，评估工具将很快可以提供。
车载应用不仅要求40到125 °C更宽的温度范围，也要求不到40米的互联长度，更好的可靠性。980nm作为新标准的选择，在现有OM3光纤下色散更低。
另外要指出的是今年的ECOC工业奖的一些奖项：
数据中心最佳产品给了Marvell的Nova PAM4 DSP
最具创新的光集成平台给了Lightwave Logic公司
最具创新的可插拔光模块和CPO模块给了Ciena的WaveLogic 6
最具创新的光子器件给了高意的200Gbps PAM4 DFB-MZ 芯片
最具创新的芯片封装组件给了Infinera的ICTR-64 TROSA
最具创新的测试仪表给了是德的G800GE-02 800G测试设备
最具创新的 PON/5G/FTTx 产品给了华为FTTR
光传输奖给了中国移动的单载波12-THz C+L Band 38-GBd DP-QPSK 32Tb/s DWDM 系统
最佳光纤器件给了美国RAM光子的Medusa 光纤化激光加工微透镜阵列，一种号称无限的高密度光连接方案
其他值得重视的新闻包括
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韩国LIPAC公司推出O-SIP（PIC和EIC集成）封装光引擎
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SENKO展示更高密度，减少塑料用量的VSFF和迷你PIC光连接产品
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以色列TERAMOUNT展出支持多光纤到硅芯片的可拆，全无源，可测，post-reflow后回流焊晶圆级光连接技术
编辑和参加本次ECOC的部分中国展商 图片感谢中科王苗总
