CUMEC公司四项科技创新成果重磅发布
发布时间：2023-09-26 10:08:48 热度：1210
9/26/2023，光纤在线讯，9月23日，在中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛（2023）（以下简称创新论坛）上，CUMEC公司以“光电融合 厚积薄发”为主题，携硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果亮相创新论坛，进行首次公开发布。本次科技创新成果发布全方位展现了CUMEC公司在特色工艺、先进封装、芯片设计方面的前沿攻关成果和创新平台开放合作模式。CUMEC公司致力于后摩尔时代前沿技术探索，发挥平台优势聚合产业生态资源，助力打造硅光产业高地，并竭诚为客户提供设计、制造、封装全流程一站式高质量服务，已累计服务国内外客户160多家。
上图：发布会现场
成果一：硅基光电子工艺
上图：硅基光电子工艺发布现场
CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技术入选2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。CUMEC已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户三百余家。在此基础上推出国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，实现低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，为客户提供更灵活的设计选择和工艺支撑。同时，CUMEC基于该项平台技术开发出大量高性能器件库，向客户提供完善的设计，流片和测试封装服务，为硅光行业设计者提供广阔舞台。
成果二：80nmBCD数模混合工艺
上图：180nmBCD数模混合工艺发布现场
CUMEC 公司建成了国内先进的180nm BCD基线工艺平台，基于该平台自主研发的180nm BCD数模混合工艺支持将BCD与特种无源器件、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺融合集成，支持客户定制化设计及工艺开发，支持客户打造创新性的BCD+特色工艺产品。
成果三：8英寸硅基三维集成工艺
上图：8英寸硅基三维集成工艺发布现场
CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台，是以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术，整体技术水平处于国内领先水平，可以助力客户实现产品的高性能、小尺寸和高可靠性。该工艺的发布，标志着CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。
成果四：高集成三轴硅光陀螺
上图：高集成三轴硅光陀螺发布现场
本次发布的重磅产品——高集成三轴硅光陀螺，是重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司强强联合、优势互补、深度融合的成果，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段，相比传统光纤陀螺而言具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力，同时将颠覆传统惯性产业逻辑，推动惯导系统在未来智能平台应用中产生广泛且深刻的变革。
上图：CUMEC公司总经理刘劲作主题报告
CUMEC公司总经理刘劲在主题报告时表示，CUMEC公司始终坚持打造开放的高端特色工艺平台以及构建光电融合全产业链协同创新生态的定位，以高端特色工艺平台为聚合力核心，为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台，联动产业链上下游伙伴合力攻关共性技术、打造IP共享模式、建设产业集群，在前沿技术、产业发展等方面，集中优势资源，构建创新联合生态圈，实现合作共赢。
上图：发布会现场
CUMEC公司将以本次成果发布为契机，聚焦行业所需强化创新攻关，力争在光电融合领域创新上不断实现新突破，进一步为重庆市打造双城经济圈和西部（重庆）科学城提供核心支撑。
联系CUMEC 公司
CUMEC 公司将竭诚为芯片设计者提供高质量工艺和流片服务，以期帮助芯片设计者高效、快捷验证芯片设计，欢迎大家联系预定，详情请访问 CUMEC 服务平台网址：
https://service.cumec.cn
联系邮箱：service@cumec.cn
成果一：硅基光电子工艺
CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技术入选2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。CUMEC已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户三百余家。在此基础上推出国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，实现低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，为客户提供更灵活的设计选择和工艺支撑。同时，CUMEC基于该项平台技术开发出大量高性能器件库，向客户提供完善的设计，流片和测试封装服务，为硅光行业设计者提供广阔舞台。
成果二：80nmBCD数模混合工艺
CUMEC 公司建成了国内先进的180nm BCD基线工艺平台，基于该平台自主研发的180nm BCD数模混合工艺支持将BCD与特种无源器件、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺融合集成，支持客户定制化设计及工艺开发，支持客户打造创新性的BCD+特色工艺产品。
成果三：8英寸硅基三维集成工艺
CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台，是以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术，整体技术水平处于国内领先水平，可以助力客户实现产品的高性能、小尺寸和高可靠性。该工艺的发布，标志着CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。
成果四：高集成三轴硅光陀螺
本次发布的重磅产品——高集成三轴硅光陀螺，是重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司强强联合、优势互补、深度融合的成果，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段，相比传统光纤陀螺而言具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力，同时将颠覆传统惯性产业逻辑，推动惯导系统在未来智能平台应用中产生广泛且深刻的变革。
CUMEC公司总经理刘劲在主题报告时表示，CUMEC公司始终坚持打造开放的高端特色工艺平台以及构建光电融合全产业链协同创新生态的定位，以高端特色工艺平台为聚合力核心，为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台，联动产业链上下游伙伴合力攻关共性技术、打造IP共享模式、建设产业集群，在前沿技术、产业发展等方面，集中优势资源，构建创新联合生态圈，实现合作共赢。
CUMEC公司将以本次成果发布为契机，聚焦行业所需强化创新攻关，力争在光电融合领域创新上不断实现新突破，进一步为重庆市打造双城经济圈和西部（重庆）科学城提供核心支撑。
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