专访米硅：启动新一轮融资，进一步推进数通800G、1.6T 应用
发布时间：2023-09-11 14:20:46 热度：3054
9/11/2023，光纤在线讯，CIOE2023期间，编辑有幸采访了上海米硅科技有限公司（简称米硅）设计总监Richard先生，Richard向编辑分享了米硅业务战略布局以及公司整体规划等。
右为米硅设计总监Richard先生，左为光纤在线编辑Apple
米硅成立于2017年，是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅的芯片研发团队均超过20年工作经验且具有海外大厂工作经验的行业老兵为骨干，具备丰富的高速电路研发经验，采用国际先进的设计理念和质量管控流程，强调可持续的自主研发。米硅团队不仅致力于冲击国际最领先的性能和国际同步的高速设计，还能为客户提供稳定可靠的高质量产品的保障。
问及米硅产品及优势：Richard说，虽然光通信市场今年上半年比较低迷，但是随着Chatgpt应用爆发，智能社会，数字高速公路基建，全光网进一步推进，给高速光通信电芯片在速率，性能，应用上带来了广泛应用及市场机会。今年，米硅多款新产已经达到了量产的水平，10GPON系列产品已经成功批量量产，25G系列产品在头部主流光模块企业开始小批量出货。我们相信目前在 XGS/XG PON和400G/800G应用上国产芯片会有巨大的空间，我们也相信接下来光通信产业在明后年会获得更大的发展前景。
在产品方面：目前米硅产品涵盖了PON 接入网，数据中心，5G前传全线光通信应用场景，包括单通道的长短距10G到100G TIA，CDR 和激光驱动器，50G PAM4 CDR和TIA等等。米硅在PON OLT上XGS和XG全线覆盖，在ONU端，米硅已经向客户交付了近千万颗抗Wi-Fi的TIA芯片，不仅如此，米硅今年还推出高性能XGS OLT套片，100G ER4 Transceiver，4X50G PAM4 CDR，10G ER等等产品，同时也制定了包括针对400G/800G LPO应用的产品路线图，产品在客户端也取得一致信任和好评。
这次展会上，米硅正式发布了高性能10Gbps中长距离光模块收发芯片方案ms58050-无CDR版本收发一体芯片和ms22300-CDR版本收发一体芯片，可搭配10G TIA ms56系列作为套片解决方案。
该ms58050是一款集成EML 激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA）的收发合一芯片，ms22300在ms58050的基础上进一步集成了双向无参考时钟与恢复电路（CDR），两款芯片都带有片内的自动功率控制功能（APC）以及标准的IIC接口和数字控制电路，可通过标准的IIC接口对芯片的功能及性能进行控制及优化，速率涵盖9.953-11.32Gbps，可搭配米硅10G TIA ms56系列芯片ms56000 或ms56100, 以满足STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、 OTU2e、OTU2f的业务需求，其中CDR版本芯片（ms22300）集成抖动滤波器，确保稳健的抖动生成性能和符合OC192标准的抖动传函余量。
问及当下市场竞争及米硅的机会：Richard说道，由于这两年半导体国产化浪潮，多家公司推出了自己特色的产品，市场竞争也相当激烈。这对我们来说是机遇也是挑战。通过在激烈的市场竞争中取胜，我们不仅可以为客户提供更加具有性价比，更加可靠易用的产品，从而给客户节约了成本，促进市场的繁荣。另一方面，针对国内市场客户的痛点，米硅不断在产品上创新，根据客户的需求重新定义芯片功能，提供了更低功耗的版本，和更加高集成度的产品。更贴近客户需求的同时，也给客户带来额外的附加值。
问及有没有在海外设厂及融资的计划：Richard表示，米硅是芯片研发设计型企业，我们暂时没有在海外设厂的计划，目前国内产业链非常完善和齐全，后续我们将不断在高端设计方面突破技术难题，为光模块企业提供更有价值的服务。融资方面，目前公司资金充足，预计明年上半年将启动新一轮的融资，进一步推进数通800G、1.6T应用以及车载光通信的产品线研发投入。当然，我们也欢迎产业界投资商持续加码米硅科技。
右为米硅设计总监Richard先生，左为光纤在线编辑Apple
米硅成立于2017年，是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅的芯片研发团队均超过20年工作经验且具有海外大厂工作经验的行业老兵为骨干，具备丰富的高速电路研发经验，采用国际先进的设计理念和质量管控流程，强调可持续的自主研发。米硅团队不仅致力于冲击国际最领先的性能和国际同步的高速设计，还能为客户提供稳定可靠的高质量产品的保障。
问及米硅产品及优势：Richard说，虽然光通信市场今年上半年比较低迷，但是随着Chatgpt应用爆发，智能社会，数字高速公路基建，全光网进一步推进，给高速光通信电芯片在速率，性能，应用上带来了广泛应用及市场机会。今年，米硅多款新产已经达到了量产的水平，10GPON系列产品已经成功批量量产，25G系列产品在头部主流光模块企业开始小批量出货。我们相信目前在 XGS/XG PON和400G/800G应用上国产芯片会有巨大的空间，我们也相信接下来光通信产业在明后年会获得更大的发展前景。
在产品方面：目前米硅产品涵盖了PON 接入网，数据中心，5G前传全线光通信应用场景，包括单通道的长短距10G到100G TIA，CDR 和激光驱动器，50G PAM4 CDR和TIA等等。米硅在PON OLT上XGS和XG全线覆盖，在ONU端，米硅已经向客户交付了近千万颗抗Wi-Fi的TIA芯片，不仅如此，米硅今年还推出高性能XGS OLT套片，100G ER4 Transceiver，4X50G PAM4 CDR，10G ER等等产品，同时也制定了包括针对400G/800G LPO应用的产品路线图，产品在客户端也取得一致信任和好评。
这次展会上，米硅正式发布了高性能10Gbps中长距离光模块收发芯片方案ms58050-无CDR版本收发一体芯片和ms22300-CDR版本收发一体芯片，可搭配10G TIA ms56系列作为套片解决方案。
该ms58050是一款集成EML 激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA）的收发合一芯片，ms22300在ms58050的基础上进一步集成了双向无参考时钟与恢复电路（CDR），两款芯片都带有片内的自动功率控制功能（APC）以及标准的IIC接口和数字控制电路，可通过标准的IIC接口对芯片的功能及性能进行控制及优化，速率涵盖9.953-11.32Gbps，可搭配米硅10G TIA ms56系列芯片ms56000 或ms56100, 以满足STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、 OTU2e、OTU2f的业务需求，其中CDR版本芯片（ms22300）集成抖动滤波器，确保稳健的抖动生成性能和符合OC192标准的抖动传函余量。
问及当下市场竞争及米硅的机会：Richard说道，由于这两年半导体国产化浪潮，多家公司推出了自己特色的产品，市场竞争也相当激烈。这对我们来说是机遇也是挑战。通过在激烈的市场竞争中取胜，我们不仅可以为客户提供更加具有性价比，更加可靠易用的产品，从而给客户节约了成本，促进市场的繁荣。另一方面，针对国内市场客户的痛点，米硅不断在产品上创新，根据客户的需求重新定义芯片功能，提供了更低功耗的版本，和更加高集成度的产品。更贴近客户需求的同时，也给客户带来额外的附加值。
问及有没有在海外设厂及融资的计划：Richard表示，米硅是芯片研发设计型企业，我们暂时没有在海外设厂的计划，目前国内产业链非常完善和齐全，后续我们将不断在高端设计方面突破技术难题，为光模块企业提供更有价值的服务。融资方面，目前公司资金充足，预计明年上半年将启动新一轮的融资，进一步推进数通800G、1.6T应用以及车载光通信的产品线研发投入。当然，我们也欢迎产业界投资商持续加码米硅科技。
