倒计时两周！敏芯半导体与您相约CIOE 2023

8/24/2023，光纤在线讯，第24届中国国际光电博览会（CIOE 2023）即将在深圳国际会展中心举行，届时，和光荟成员——武汉敏芯半导体股份有限公司将展出50G PAM4 DFB、56G PIN PD、1550nm 窄线宽DFB、1653.7nm DFB和1700nm PD等芯片产品，诚挚邀请您莅临12号馆12C51展位参观、交流及业务洽谈。



▼部分展品

01.50G PAM4 DFB

     50G PAM4单模边发射DFB激光器拥有25G baudrate，可支持25G NRZ以及50G PAM4速率的信号传输。该芯片采用AlGaInAs多量子阱结构设计，脊波导工艺，具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供十进制数字编码用于追溯。所有出货芯片均符合常温及高温测试规格。产品主要应用在数据中心200G、5G中回传等应用场景。



关键特性：
⊙低阈值和高发光效率设计
⊙工作温度可达 -40°C~85°C
⊙可靠性符合Telcordia GR-468
⊙RoHS Compliant

眼图（25℃/75℃）：



02.56G PIN PD

     56G PIN PD & PD Array产品是一款高性能InGaAs/InP, GSG共面电极的半导体光探测器。该产品采用16um 光敏面设计，1310nm波长下测试-3dB带宽可达36GHz。主要应用于IEEE 100G以太网，200G/400G 数据中心。



关键特性：
⊙响应波长920nm~1650nm
⊙低暗电流，低电容
⊙宽工作温度 -40°C~85°C
⊙可靠性符合Telcordia GR-468
⊙RoHS Compliant

频响曲线：



03.1550nm 窄线宽DFB

     1550nm 窄线宽DFB Chip是一款工作波长为1550nm的单模边沿发射DFB激光器，具有高可靠性，高输出功率和窄线宽的特点。芯片在25℃，400mA可达到典型功率80mW，CW测试下线宽在200kHz以内。芯片正表面提供数字编码用于追溯，所有出货的芯片均须符合100%的常温测试规格。可以应用于激光雷达，相干光通信领域，光纤传感，DWDM光源等多个领域。



关键特性：
⊙高输出功率
⊙线宽低至200kHz
⊙可靠性符合Telcordia GR-468
⊙RoHS Compliant



04.1653.7nm DFB

     1653.7nm DFB是采用多量子阱和脊波导结构设计，针对甲烷监测应用的1653.7nm DFB半导体激光器芯片。1653.7nm DFB TO是针对甲烷监测应用 ，可进行TEC控温调节的TO-CAN产品。



关键特性：
⊙波长稳定
⊙稳定控温
⊙可靠性符合Telcordia GR-468
⊙RoHS Compliant

05.1700nm PD

1700nm PD Chip及TO可应用于适用于甲烷探测、近红外传感、监控和仪器仪表等。



关键特性：
⊙波长扩展至1700nm
⊙可靠性符合Telcordia GR-468
⊙RoHS Compliant

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