砺芯科技推出硅光耦合扇出光互连组件及模斑转换FA

6/27/2023，光纤在线讯，随着人工智能、机器学习应用的进一步成熟，“高速计算、高速网络、高速存储”的需求对光互连、硅光技术提出新的要求。深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件，包括：90度垂直耦合扇出组件，可插拔光互连芯片组件，模斑转换FA，助力硅光光互联技术走向成熟，为客户提供多种硅光互连解决方案。

一、90度垂直耦合扇出组件
    砺芯科技基于现有的波导平台设计了多种PLC波导耦合扇出解决方案，其中波导反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波导光栅做反射耦合。

产品特点：
*光路耦合距离<10um，和传统光纤反射方案比，降低了耦合距离，优化IL；
*封装高度<1mm；
*与硅光芯片耦合侧任意间距可调。


二、可插拔光互连芯片组件
    主要通过使用玻璃基光波导实现硅光芯片与外部光纤的可插拔连接，玻璃基光波导一端通过最小20um高密度间距增加硅光芯片密度，另一端与LC或MPO实现插拔对接。应用场景：硅光芯片，铌酸锂芯片等高密光芯片可插拔耦合，有独立光纤插拔和MPO光纤插拔两种。


三、模斑转换FA
    据了解，市面上常见的铌酸锂和SOI芯片的模斑是3-5um@1310，3um左右@1550，砺芯科技基于光纤熔接技术和FA组装技术，设计了多种单模和保偏的模斑转换FA。