白皮书——数据中心光互连XWDM技术创新
发布时间：2022-06-13 15:29:12 热度：1923
6/13/2022，光纤在线讯，随着云计算、大数据、人工智能、物联网、直播等技术的高速发展，以 5G、云数据中心为核心的基础设施项目正变得越来越重要，构建低时延、高速率、灵活的5G 网络，以 DC 为中心带来的 DCI 需求的快速增长，已经成为整个光通信行业关注的重心和研究的热点。
本报告首先第一章分析了数据中心发展对数字经济的核心战略作用；然后在第二章从速率、距离、容量、带 宽密度、体积、能耗、灵活性等功能性能要求出发论述了数据中心的连接现状及面临的挑战；第三章系统 总结了产业界各大咨询公司、市场调查公司对全球光连接、光模块的发展现状、未来演进、市场规模预估； 针对云内数据中心内部光网络，数据中心已成为光模块市场发展和技术进步的第一推动力，目前 400Gbit/s 光模块开始普及，800Gbit/s 也已经开始出现；未来发展趋势是电信设备光模块借鉴和重用数据中 心光模块技术；板上光通信是数据中心内部光网络下一个发展热点，引起整个行业高度关注。因此，在第 四章详细研究了 15 项当前最核心的创新研发技术方向，包括：50G/100G Baud、IM-DD PAM-4、CDR/DSP、 数字相干、Nyqusit WDM/子载波超级信道、超 100G Serdes I/O 接口规范设计、100G/400G/800G/1.6T 演进、 400G 硅光光模块集成方案设计、数据中心网络 DCN 核心技术（二层 EVLAN、正交零背板交换机构 fabric、 Leaf-Spine DCN 组网）、新型高集成度 400G 端口大吞吐量盒式交换机、全光背板总线互连技术、硅光高级 集成与先进封装技术、基于硅光+ASIC 的 CPO 光电合封技术的开放/解耦的白盒交换机技术。本章是关于 400G 光模块及白盒 52Tbps 以太网交换机最前沿技术的最全面总结汇总。 第五章在分析传统 DC 互联波分产品的弊端的基础上，提出了模块化、灵活适配、智能管控的新型 DCI 波分产品的技术原理、产品规划设计，以及其灵活多变的应用场景。最后给出了 800G、相干模块、经济型 xWDM 的最新发布产品情况，以供大家参考。
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以下是本报告章节目录及图表信息：
本报告首先第一章分析了数据中心发展对数字经济的核心战略作用；然后在第二章从速率、距离、容量、带 宽密度、体积、能耗、灵活性等功能性能要求出发论述了数据中心的连接现状及面临的挑战；第三章系统 总结了产业界各大咨询公司、市场调查公司对全球光连接、光模块的发展现状、未来演进、市场规模预估； 针对云内数据中心内部光网络，数据中心已成为光模块市场发展和技术进步的第一推动力，目前 400Gbit/s 光模块开始普及，800Gbit/s 也已经开始出现；未来发展趋势是电信设备光模块借鉴和重用数据中 心光模块技术；板上光通信是数据中心内部光网络下一个发展热点，引起整个行业高度关注。因此，在第 四章详细研究了 15 项当前最核心的创新研发技术方向，包括：50G/100G Baud、IM-DD PAM-4、CDR/DSP、 数字相干、Nyqusit WDM/子载波超级信道、超 100G Serdes I/O 接口规范设计、100G/400G/800G/1.6T 演进、 400G 硅光光模块集成方案设计、数据中心网络 DCN 核心技术（二层 EVLAN、正交零背板交换机构 fabric、 Leaf-Spine DCN 组网）、新型高集成度 400G 端口大吞吐量盒式交换机、全光背板总线互连技术、硅光高级 集成与先进封装技术、基于硅光+ASIC 的 CPO 光电合封技术的开放/解耦的白盒交换机技术。本章是关于 400G 光模块及白盒 52Tbps 以太网交换机最前沿技术的最全面总结汇总。 第五章在分析传统 DC 互联波分产品的弊端的基础上，提出了模块化、灵活适配、智能管控的新型 DCI 波分产品的技术原理、产品规划设计，以及其灵活多变的应用场景。最后给出了 800G、相干模块、经济型 xWDM 的最新发布产品情况，以供大家参考。
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